日本电气硝子株式会社（以下简称NEG）宣布，已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GC Core”，其面板尺寸为515×510mm。
开发的 GC Core的外观
据悉，芯片组技术作为一种在单个封装中安装多个芯片的方法，在性能不断提高的半导体器件中备受关注。 特别是，大型芯片的有效安装需要更大的基板。而相较于有机基板，玻璃基板更为坚固，表面更为光滑，更便于承载超精细电路。
NEG此前已开发了尺寸为300×300mm的GC Core，材质是玻璃粉体与陶瓷粉体的复合材料，并在2024年6月已向半导体制造商推出。这种GC Core可使用 CO2激光机高速钻孔，且无裂纹，因此非常适合大规模生产。
此次，公司开发了一款尺寸为515×510mm、厚度为1.0mm的新型GC Core，可用于多种半导体制造工艺。公司表示，由于可以使用现有的生产设备，因此可以降低资本投资。
粉体圈Coco编译
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