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随着人们对电子设备性能要求的不断提高和柔性电子技术的发展，快速更迭的电子设备中不可降解材料转化的电子垃圾将对环境造成巨大的压力，同时，高效解决电子设备中热量积聚的问题迫在眉睫。因此，需要开发简单、高效...
热管是依靠封闭管壳内工质的汽液相变来实现传热的元件，凭借高传热效率、高稳定性、长寿命和低成本等优势已经成为解决高性能微电子器件散热难题的主要方案之一。但随着电子器件逐渐向小型化、柔性化、集成化的趋势发...
电热膜是由电绝缘材料与封装在其中的发热电阻材料组成的平面型电热转换元件，通电后，会以热对流和热辐射的形式提供热量，有易于控制调节且不污染环境的优点，在供热领域逐渐得到了广泛应用。目前，市面上最常见的发...
目前，航天器不断朝着超大型化、微小型化、高效能化的方向发展，对结构轻量化、高效传热散热、热尺寸稳定性等要求越来越高，这对轻质材料的综合性能也提出了更高要求。例如，大功率卫星系统级的散热和高功耗电子设备...
电子科技快速发展，芯片高度集成化带来更快的数据处理容量、更快的计算速度、更多功能的同时，一方面使得器件热流密度不断增大，甚至呈现近几何增长的规律；另一方面由于芯片上电路或组件布置和集成不均，造成芯片上...
近年来，新能源汽车市场迅速发展，数据显示，2023上半年，国内新能源汽车产销分别完成378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%。上截至上半年，中国新能源汽车保有量已超1620万辆。在新能源车不断普及的同时...
工程陶瓷具有高硬度、高耐磨性等优异的力学性能，可在各类精密器械中充当零部件，应用十分广泛。然而由于陶瓷材料制造工艺复杂工序多，极易在生产过程，尤其是成型烧结和后加工过程中引入裂纹、气孔、夹杂等缺陷，当...
目前，在电子封装领域，陶瓷基板是常用的一种电子封装基片材料，与金属基片和树脂基片相比，其主要优点在于：绝缘性能好，可靠性高；介电系数较小，高频特性好；热膨胀系数小，热失配率低；热导率高；气密性好，化学...
随着材料技术的发展，先进陶瓷以其良好的性能在航空航天、半导体等领域得到了极其广泛的应用。但很多陶瓷产品在应用中往往都要先进行相关的微孔加工，比如说在电子封装领域，就需要有微孔以满足芯片导通和引脚固定的...
生活在快节奏的信息时代，我们对手机的期望不仅仅停留在轻薄化，还要求在小小的手机里塞下5G芯片、无线充电、NFC、摄像头模组等等功能组件，然而这种高性能、轻薄化的市场需求背后是越来越高的处理器功耗，为了避免...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
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2024/01/24
