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CMP技术是目前半导体晶片表面加工的关键技术之一,并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化,其中,抛光垫是重要原部件,也是一种耗材,其对抛光的质量和效率有着重要的影响。抛光垫的分类抛光垫按是否含有磨料可...
随着加工制造业迅速发展的飞速发展,航空航天、医疗器械、仪表制备、电子产品、宝石等领域对工件的表面光洁度、尺寸精度都提出了新的要求,一些精密仪器的加工精度需要达到微米甚至是亚纳米级,磨削加工技术越来越朝...
球磨机是工业生产设备中粉碎设备的典型代表,是主要以研磨球为介质,利用撞击、挤压、摩擦方式来实现各种矿石和其它可磨性物料进行干式或湿式粉磨粉碎的一种研磨设备,广泛应用于水泥,硅酸盐制品,新型建筑材料、耐...
磨料射流加工(AbrasiveJetMachining,AJM)是利用由喷嘴小孔高速喷出的微小磨料粒子作用于工件表面,通过粒子的高速碰撞剪切作用达到磨削去除材料的加工工艺。这种工艺在过去二十年中发展得非常迅速,具有很高的柔...
蓝宝石(Sapphire)是一种氧化铝(Al2O3)的单晶,因在机械性能、热学性质、光学以及化学性质等方面都具有优越特性,所以是一种应用广泛的人工合成单晶材料。尤其是在LED领域,因蓝宝石具有很高的硬度(莫氏硬度9.3)、...
在现代科技快速发展的背景下,各类电子器件和光学器件也趋向于高精度、高性能的方向发展。然而,这些越来越精细的器件在制造过程面临的挑战也越来越严苛:如何获得高度平滑、精确的表面质量,以确保器件的性能和可靠...
CMP全称为化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing),是半导体晶片表面加工的关键技术之一,比如说单晶硅片制造过程和前半制程,往往需要多次用到这项技术,使硅片表面变得更加平坦,并且还具有加工成本低及加工...
化学机械抛光(CMP)目前被广泛应用于光学元件、计算机硬盘、微机电系统、集成电路等领域,而在CMP过程中,抛光垫起到了储存抛光液、输送抛光液、排出废物、传递加工载荷、保证抛光过程平稳进行等作用,其成本占CMP...
齿科陶瓷材料是指用于修补缺损牙齿或替代缺损、缺失的牙列,使其恢复解剖形态、功能和外观的各种材料,具有良好的生物相容性、在口腔环境中的化学稳定性,以及与自然牙相似的热导率和自然牙釉相似的磨损率,并具有美...
机械制造业是工业乃至国民经济的基础,而清洗技术又与机械制造生产活动息息相关,随着航空航天、汽车船舶等领域的快速发展,业界也对工件表面抛光清洗质量提出了更加严格的要求。在机械加工领域中精密光整加工方法很...
万里行|木村机械:把客户的关切点变成“粉末成型压机”护城河
万里行|珲泰陶瓷:填补粉体生产与应用之间空缺,打造自有品牌产品矩阵