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电气设备的散热挑战对聚合物基导热复合材料的导热性能提出了更高要求。综合考虑复合材料的传热原理、制备方法以及使用场景等因素，目前向聚合物基体中添加结晶度更高、导热性能更好的无机粉体填料，是聚合物基导热复...
随着电气设备集成程度和功率密度的不断提高，导致其运行过程中产生大量的热量聚集，严重影响了电子元器件的运行稳定性和使用寿命。因此电气设备的散热问题受到广泛关注。电气设备的狭小空间内的主要散热途径如下：电...
大单晶氧化铝系列文章已经来到了第三篇，也是最后一篇。今天我们将与孙志昂教授一起，探讨一下大单晶氧化铝除了导热填料以外的其他应用领域。前两篇地址：《大单晶氧化铝vs球形氧化铝：在导热应用上有什么区别？》《...
随着现代电子设备朝着小型化、高功率密度、高集成化方向发展，电子器件的散热问题成为了影响设备使用寿命和性能的关键，特别是在5G领域尤为突出，为此，需要更好的热管理方案来解决这一问题。通常而言，电子器件产生...
随着现代电子产品向小型化、多功能化和高性能化的快速发展，过热会降低电子电气设备的性能、寿命和可靠性，如何高效散热成为了急切的课题。聚合物由于其电绝缘性高、重量轻和易于加工等优点，已被广泛用作电气设备的...
关于填料的定义不同出处差别较大，各种定义近20种。但简单、精确的定义应是：填料是一种固体材料，它具有通过自身的物理化学特性和表面相互作用，来改变（被填充）材料物理和化学性质的能力。当然，为了降低使用成本...
氧化铝是当今市场上用量最大的导热填料之一，它价格较低，来源较广，物理化学稳定性好，偶联改性后填充份数高，是高导热绝缘聚合物的经济适用型填料，可广泛应用于多种有机基体中，堪称是导热填料的主力大军。据统计...
覆铜箔层压板，简称覆铜板，英文名CopperCladLaminate，缩写CCL，电子电路基材是近年来对覆铜板的专业叫法。覆铜板是PCB（PrimCircuitBoard印制电路板）制造的上游核心材料，覆铜板对电路中信号的传输速度、能量损失...
随着电子技术的发展，电子产品的体积越来越小，在电子、通讯、航空航天、自动化机械设备等领域，尤其是随着5G产品的问世，移动电子产品对高精度超薄散热器件的要求越来越高。因此，开发新型高效的热管理技术，实现电...
传统散热材料以金属及合金、陶瓷材料等为主，金属材料有着较高的热导率，但在封装过程中存在导电的风险；而陶瓷材料绝缘性好，强度高，但热导率较差，随着装备小型化、轻量化的要求，以热导率/密度(λ/ρ)的比值成为评...
万里行|木村机械：把客户的关切点变成“粉末成型压机”护城河
万里行|珲泰陶瓷：填补粉体生产与应用之间空缺，打造自有品牌产品矩阵
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2023/03/08