合作了粉体圈，您就合作了整个粉体工业！
不久前，位于美国伊利诺伊州的先进材料企业AKHAN半导体公司开发出首个300毫米金刚石衬底，这尤其被航空航天、电信、军事和国防以及消费电子等先进行业视为未来芯片更优解决方案成为可能。金刚石单晶是无与伦比的极限...
近日，中国科学技术大学俞书宏院士团队成功研制出一种兼具高度可压缩性和可拉伸性的超弹性全碳多孔材料——“碳弹簧”（CarbonSpring）。其独特的微观结构和性能使其成为制造智能振动和磁性传感器件的理想材料，所获得的...
2021年10月，即将在牙科期刊（JournalofDentistry）发表一项由中国研究人员取得的，包括一种掺氟纳米氧化锆复合树脂的合成方法，并对其释氟性能、抗菌性能和细胞毒性研究评估成果。研究认为具有良好抗菌性能和连续释...
8月19日，陶瓷和金属3D打印技术和解决方案供应商Xjet宣布，继氧化锆之后正式推出氧化铝陶瓷3D打印商业化产品。据说，利用一种被称为“纳米颗粒喷射”（NPJ）的专利喷墨技术，Xjet可以制造高细节、光洁度和精确度的陶瓷...
近日，日本最大的研究机构RIKEN的科学家们开发了一种使用“干转移技术”的方法，即不使用溶剂精确定位具有优异光学特性的碳纳米管，成果发表于自然通讯，这代表了朝着由原子精密元件和接口组成的器件发展的重要一步。...
氮化镓（GaN）材料作为宽禁带第三代半导体，是国家“十四五”规划和2035年远景目标纲要中确定的重点发展方向。目前，氮化物薄膜一般通过金属有机化学气相沉积（MOCVD）方法在蓝宝石衬底上外延制备。然而，一方面，蓝宝...
8月11日，德克萨斯农工大学、得克萨斯州州立大学、法国格勒诺布尔阿尔卑斯大学等机构的联合研究团队在ScienceAdvances发表题为“碳化物陶瓷的室温裂纹愈合”的研究成果。该研究探索了一条新的陶瓷增强机制，以期能够克...
8月5日，以中国学者为主的国际研究团队在《国家科学评论》(NationalScienceReview，NSR)上发表论文，其成果显示创造出一种迄今为止最硬的非晶态碳基材料，维氏硬度约113Gpa，超过金刚石。一块1mm宽的AM-III非晶碳材...
计算能力每年都能呈现爆发式增长，很大程度上归功于芯片制造商在相同空间的硅芯片上塞入了越来越多的晶体管。然而基于硅基的芯片工艺正接近摩尔定律极限，因此人们正在探索新的材料，替代长期处于计算机行业核心的硅...
手机是每个人都不可缺少的装备，随着通讯技术从3G发展到4G，再到如今的5G，手机的形态也在不断发生改变。在快速发展的手机产业的带动下，金属注射成形（MetalInjectionMolding，MIM）也搭上了顺风车获得了巨量机会。...
万里行 | 金蒙新材：站在新市场前沿，打造全链条碳化硅解决方案
万里行 | 纳维加特：探秘小颗粒微米筛如何助力1-5微米的精准分离！
粉体圈首页
2021/08/25