非晶碳材料AM-III硬度再创新高
2021年08月12日 发布
分类:技术前沿 点击量:1308
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8月5日,以中国学者为主的国际研究团队在《国家科学评论》(National Science Review,NSR )上发表论文,其成果显示创造出一种迄今为止最硬的非晶态碳基材料,维氏硬度约113Gpa,超过金刚石。
一块1mm宽的AM-III非晶碳材料在天然钻石石表面产生划伤 研究人员通过在高压下粉碎富勒烯C60并将其暴露在非常高的温度下制造出这种材料——暂称之为AM-III。将C60样品置于25G帕斯卡高压下,这相当于大气压的24.6万倍,然后加热至超过1000℃。在1000、1100和1200摄氏度下,产生了三种不同类型的材料,称为AM-I、AM-II和AM-III。其中AM-III的维氏硬度达到约113 Gpa。论文提到,“这种极端的硬度使得AM-III样品能够在维氏硬度为103GPa的人造金刚石晶体表面划伤。” 与此同时,光致发光和吸收光谱的分析表明,它们是半导体,带隙范围为 1.5-2.2 eV,与广泛使用的非晶相当,这意味着AM-III结合了出色的机械和电子性能,有可能用于需要超高强度和耐磨性的光伏应用。
粉体圈 编译整理 注:NSR是我国第一份英文版综述性学术期刊,由中国科学院主管,科学出版社主办。 相关标签:
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