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随着半导体器件向微型化、高集成度和多引脚化发展,测试环节对连接材料的导电性、机械强度及磁性能提出了更高要求。近日,日本产业技术综合研究所(AIST,产研院)联合韩国国立釜庆大学,开发出一种兼具强磁性与高导...
近日,陕西有色碳陶复合材料研发有限公司研发人员田博宇撰写的研究论文发表于国际权威工程类复合材料刊物,研究围绕“热压+反应熔体浸渗”工艺路线展开系统性创新,核心创新在于热压阶段引入BN改性基体,对后续反应熔...
近日,中科院上硅所陶瓷材料智能化研究部周志勇研究员团队在新型多孔压电陶瓷研制方面取得进展,通过自组装成孔工程(SAP)解耦了传统器件压电和机械性能之间的制约。论文地址:https://doi.org/10.1002/adfm.77890...
由中科院山西煤化所张斌研究员与刘星辰研究员团队,联合中国科学院精密测量科学与技术创新研究院王强研究员团队在氧化铝载体优化方面取得进展,达成芳香烃加氢反应速率提升1-3倍的效果。日前,相关研究成果以“Anchor...
近日,《材料学报》(ActaMaterialia)发表了中国科学院合肥物质科学研究院科研团队在高温金属材料方面的重要成果——利用纳米级铪分散相,获得了高温稳定钼合金的强度/韧性协同。本次的钼合金设计策略,对高温结构材...
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所于庆凯研究员团队在MaterialsScience&Technology期刊发表研究成果,科研团队提出了双振动分散耦合高温重熔化学气相沉积策略,实现了微米级球形蒙烯铜粉的制备。性能...
日前,一项由苏州国家实验室与哈尔滨工业大学特种环境复合材料国家级重点实验室联合完成的研究取得重大突破,科研团队提出了一种基于热力学原理引导的轻质近非烧蚀陶瓷设计策略,开发出一种新型HfO₂/SiBOC陶瓷,其密...
近日,先进陶瓷学报(JournalofAdvancedCeramics)发表来自,甬江实验室先进结构陶瓷创新中心、清华大学材料科学与工程学院陶瓷材料国家重点实验室、北京理工大学先进金属与材料国家重点实验室研究人员,关于开发室...
7月30日,科学报告期刊(ScientificReports)发表了佛山大学材料与能源学院的最新科研成果,该团队通过利用铜微粒(CuMPs)、银纳米片(AgNFs)和银纳米颗粒(AgNPs)的尺寸和形状特性,开发了一类新型低温烧结银铜...
日前,中国科学院理化技术研究所低温科学与技术重点实验室科研团队团队通过氧空位补偿预应力(Oxygen-VacancyCompensationPrestressing,OVCP)的全新手段,实现了氧化锆增韧氧化铝(ZTA)陶瓷力学性能的显著突破——...
瑞芯智造:MLCC制造和半导体CMP需要更高精度更多细节的颗粒质量工艺工具
走进联锴粉体:从湿法剥片到表面处理,化妆品粉体如何做得更“精”?