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近日，日本最大的研究机构RIKEN的科学家们开发了一种使用“干转移技术”的方法，即不使用溶剂精确定位具有优异光学特性的碳纳米管，成果发表于自然通讯，这代表了朝着由原子精密元件和接口组成的器件发展的重要一步。...
氮化镓（GaN）材料作为宽禁带第三代半导体，是国家“十四五”规划和2035年远景目标纲要中确定的重点发展方向。目前，氮化物薄膜一般通过金属有机化学气相沉积（MOCVD）方法在蓝宝石衬底上外延制备。然而，一方面，蓝宝...
8月11日，德克萨斯农工大学、得克萨斯州州立大学、法国格勒诺布尔阿尔卑斯大学等机构的联合研究团队在ScienceAdvances发表题为“碳化物陶瓷的室温裂纹愈合”的研究成果。该研究探索了一条新的陶瓷增强机制，以期能够克...
8月5日，以中国学者为主的国际研究团队在《国家科学评论》(NationalScienceReview，NSR)上发表论文，其成果显示创造出一种迄今为止最硬的非晶态碳基材料，维氏硬度约113Gpa，超过金刚石。一块1mm宽的AM-III非晶碳材...
计算能力每年都能呈现爆发式增长，很大程度上归功于芯片制造商在相同空间的硅芯片上塞入了越来越多的晶体管。然而基于硅基的芯片工艺正接近摩尔定律极限，因此人们正在探索新的材料，替代长期处于计算机行业核心的硅...
手机是每个人都不可缺少的装备，随着通讯技术从3G发展到4G，再到如今的5G，手机的形态也在不断发生改变。在快速发展的手机产业的带动下，金属注射成形（MetalInjectionMolding，MIM）也搭上了顺风车获得了巨量机会。...
8月3日，俄亥俄州代顿美国空军研究实验室（AirForceResearchLaboratory，AFRL）的两位陶瓷专家被授予一项特别的专利技术，它利用嵌段共聚物（注）自组装凝胶来制备高延性纳米结构陶瓷，专利号：11078334。注：嵌段共...
固态电池是被广泛认可的下一代电池技术，目标是解决新能源车对安全性与长续航的需求。因为安全性和能量密度方面的优势，固态电池非常适合消费、航空航天、移动和许多其他应用。目前已逐渐有企业采用3D打印技术开发固...
金属粉末注塑成型（MIM）特别适合于大批量生产小型、外形复杂且用量较大的金属制品，相比传统加工手段（压、煅、轧）成本更低，目前已经是手机外壳等部件生产的主要工艺。但在生产大型复杂部件时，MIM工艺固有的一些...
二氧化钛材料用于防晒已不新鲜，化妆品、涂料、服装面料等相关领域的技术开发成果层出不穷。7月8日，Science发布了由中国华中科技大、浙江大学等科研机构研究团队的最新成果，他们的一项包括利用纳米二氧化钛与合成...
万里行|通美晶体：第二代半导体正当时
万里行 | 艾森达：从氮化铝粉体到陶瓷基板的质量坚守
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2021/08/20
