合作了粉体圈,您就合作了整个粉体工业!
1月30日,通用技术集团旗下院子电磁系统(GA-EMS)公司称获得美国能源部(DOE)一份为期三年的合同,开发替换核电站燃料棒金属包壳的可扩展、具有成本竞争力的碳化硅泡沫陶瓷复合材料包壳。GA-EMS总裁ScottForney表示...
不同的应用场景和器件工艺对导热粉体原材料提出热导率、电绝缘、耐磨、耐高温以及耐化学反应等各种要求,这也对应了导热粉体的成分、形状、粒径分布和表面特性等等。拥有筛粉分离核心竞争力的纳维加特(上海)筛分技...
1月31日,赢创(Evonik)宣布将对美国南卡罗来纳州查尔斯顿沉淀白炭黑工厂进行扩建,新生产线的建设计划于2024年中开始,于2026年初投产运营,届时产能将扩大50%。沉淀白炭黑是节能轮胎和牙膏或涂料等其他产品的关键...
粉体圈组织的“出国团”活动再度来袭!去年结束的10月“日本‘粉体+先进陶瓷’产业9天学习考察之旅”可谓是顺利成行,满载而归。这次,我们将目光瞄准了三年一届的“2024年德国慕尼黑陶瓷工业展览会(Ceramitec)”!作为以...
1月23日,辉能科技(ProLogiumTechnology)位于台湾桃园市,号称全球首个千兆级固态陶瓷电池“陶科”工厂落成揭牌。据该公司新闻稿称,该工厂的计划产能高达2GWh,准备为多达26000辆电动汽车供应电池,标志着全球电池...
自从在2020年推出球形氧化镁导热填料,日本电化(Denka)在新型导热填料的开发和商业化上不遗余力,目前仍然是行业发展的领头羊和风向标。如今这家知名材料企业的导热粉体阵容和开发现状如何呢?1、球形氧化铝DAM级...
随着微电子集成技术和组装技术的快速发展,电子元器件和逻辑电路的体积越来越小,而工作频率急剧增加,半导体的环境温度向高温方向变化,为保证电子元器件长时间可靠地正常工作,及时散热能力就成为其使用寿命长短的...
今年于5月8日-10日,万众瞩目的日本“高性能材料周”首站将在大阪国际展览中心举办!在这个由ReedExhibitionsJapanLtd主办的高性能材料展会上,将汇集先进陶瓷、金属、功能薄膜、塑料、纤维素和碳纤维复合材料等高性能...
在现代电子元器件中,有相当一部分功率转化为热的形式,耗散生热严重威胁电子设备的运行可靠性。更令人担忧的是,随着后摩尔时代的到来,电子元器件的封装技术由传统的二维封装向2.5维或更高级的三维封装方向发展,...
最近,一家以色列创新公司RayTechniques开始向潜在客户免费提供其开发的纳米金刚石样品,特别之处在于其制备纳米金刚石的方法与众不同——即利用激光束照射含有炭黑的多组分碳氢化合物介质进行合成。纳米金刚石由于其...
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