半导体产业体量庞大，中国是全球最大的半导体消费市场。随着制程持续向精密化、复杂化发展，制造设备对关键陶瓷部件的性能要求也不断提高。例如：CMP研磨盘需高耐磨、低污染，离子注入和薄膜沉积工序需耐高温、化学惰性和低热膨胀系数，高温CVD工艺则要求材料在高频电场下维持稳定温度梯度。

在众多陶瓷材料中，高纯氧化铝陶瓷因其出色的绝缘性、耐高温、耐腐蚀、低释气、抗热震、耐磨损等性能，成为半导体制程中的主力材料。当前以998瓷为主，其制备对成型、烧结及后加工环节要求极高，必须依托成熟的粉体配方和工艺调控能力，才能满足不同客户的定制化需求。

高纯氧化铝陶瓷研磨盘/载盘（左） 高纯氧化铝陶瓷绝缘环（右）

在即将于5月26-28日举办的CAC2025广州先进陶瓷论坛暨展览会上，来自拥有67年技术积淀的山东硅元新型材料股份有限公司的半导体项目经理孟姗姗高工将带来专题报告《半导体制造用高精密氧化铝陶瓷零部件》。报告将系统介绍先进陶瓷的分类、性能优势及市场应用，重点分享芯片制程中所需的耐磨盘、载盘、修整环、大尺寸绝缘框、陶瓷板槽等高精密陶瓷零部件的研发与制造实践。

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关于报告人

孟姗姗，高级工程师，半导体项目经理，材料学硕士研究生。一直从事工业瓷新产品的研发以及产业化工作。先后获专利二十余项，发表学术论文十余篇。2020年度淄博市英才计划《半导体设备用高精密陶瓷产品关键技术研究及产业化》项目以及山东省中央引导地方科技发展资金项目《半导体制造用高精密陶瓷器件的关键技术研究》技术负责人，且项目已实现产业化。在先进陶瓷领域拥有丰富的新产品开发及产业化经验，多年来研制开发了几十种先进陶瓷新材料和新产品。

广州CAC先进陶瓷论坛