半导体设备作为半导体产业链的关键支撑，其技术的实施依赖于各种精密零部件。其中，先进陶瓷在半导体设备零部件中价值占比约16%，是关键零部件之一，其主要应用包括刻蚀、薄膜沉积、光刻和氧化扩散等多种设备。以氧化铝陶瓷为例，它凭借高硬度、高绝缘性、耐腐蚀性等优异特性，成为刻蚀机腔室、气体喷嘴、气体分配盘等部件的首选材料；而碳化硅陶瓷则因耐高温、耐腐蚀、高硬度、低膨胀系数等特性，在化学气相沉积（CVD）设备的反应腔内衬、光刻系统中的精密定位部件中广泛应用。

半导体设备用先进陶瓷，来源：京瓷

半导体及泛半导体设备关键陶瓷零部件面临着超精密加工挑战。当前的超精密加工是指被加工零件的尺寸精度高于0.1 μm，表面粗糙度Ra小于0.025 μm，以及所用机床定位精度的分辨率和重复性高于0.01 μm的加工技术，亦称之为亚微米级加工技术。超精密加工主要包括三个领域：超精密切削、超精密磨削和研磨、超精密特种加工。

超精密切削：以单点金刚石车削（SPDT）技术开始，该技术以空气轴承主轴、气动滑板、高刚性、高精度工具、反馈控制和环境温度控制为支撑，可获得纳米级表面粗糙度。

超精密磨削：在一般精密磨削基础上发展起来的一种镜面磨削方法,其关键技术是金刚石砂轮的修整,使磨粒具有微刃性和等高性。

超精密研磨：包括机械研磨、化学机械研磨、浮动研磨、弹性发射加工以及磁力研磨等加工方法，关键条件在于几乎无振动的研磨运动、精密的温度控制、洁净的环境以及细小而均匀的研磨剂。

超精密特种加工：主要包括激光束加工、电子束加工、离子束加工、微细电火花加工、精细电解加工及电解研磨、超声电解加工、超声电解研磨、超声电火花等复合加工。

北京凝华：先进陶瓷加工中心-NHM650

在半导体及泛半导体设备关键陶瓷零部件领域，针对部件表面平整度、微纳结构、复杂加工加工等需求，亟需超精密加工厂商开发相应技术，提升关键陶瓷加工质量。

2025年5月26日--28日，粉体圈将在广州美丽豪酒店举办“CAC2025广州先进陶瓷论坛暨展览会”。在5月28日上午的“陶瓷精密加工”分论坛上，北京凝华科技有限公司市场总监尚战亮将分享题为“半导体设备高精度陶瓷零件多工艺协同加工技术突破与应用”的报告。报告聚焦半导体及泛半导体设备关键陶瓷零部件（如光刻机静电吸盘、等离子喷淋盘）的超精密加工挑战，系统解析北京凝华在激光微加工、金刚石砂轮精密成形磨削、微细放电加工等工艺领域的创新突破。通过典型案例（0.35 mm深微孔加工、纳米级表面凸点成形）展示多工艺协同优化对加工效率、精度和良率的提升效果，对比单一工艺供应商的技术局限性，彰显北京凝华在复杂结构陶瓷零件加工领域的全流程解决方案能力。

报告人简介

尚战亮，毕业于南京航空航天大学，曾就职于航天部第二研究院，现任北京凝华科技有限公司市场总监。从事特殊材料特殊加工工艺和设备领域研发近30年，主导推进了苹果手机玻璃后盖板加工、半导体制冷材料碲化铋工业化应用加工，单晶硅/多晶硅加工，聚晶金刚石PCD加工工艺设备，陶瓷材料激光精密加工、金属基砂轮高精度成形工艺，铜基金刚石材料高效低成本加工等细分行业的工艺研发和应用。

CAC2025先进陶瓷论坛