随着半导体技术向更高集成度、更小制程和更大功率方向演进，氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅等先进陶瓷材料凭借高导热、高绝缘、耐高温、抗腐蚀等特性，已成为支撑新一代芯片制造与封装的重要角色——从硅片制造设备中的关键部件，到芯片封装的绝缘基板，再到光刻机的精密结构组件，它们的性能直接决定了半导体器件的可靠性与良率。

不过也正由于先进陶瓷的硬脆特性，使用传统的CNC加工刀具不仅难以加工微孔和深槽，在加工时也存在损耗快的问题，同时产品也易发生脆性崩边及裂纹等现象，最终影响成品的尺寸精度和外观质量，并降低部件的抗疲劳性，影响使用寿命。

面对传统机械加工暴露的瓶颈，半导体行业亟需突破性解决方案，东莞市科诗特技术有限公司为此提供了采用水导激光技术来加工半导体先进陶瓷的先进技术。水导激光技术通过激光与水射流融合，既能与传统激光加工技术一样高效、高精度加工微孔和深槽，微孔深/径可达40：1，又可利用水射流对激光能量进行约束，有效抑制光束中心能量过高的现象，从而降低热累积效应引起的材料局部过热风险，使得切割侧壁更加平滑垂直，大幅减少了热损伤，完美解决规避了传统CNC加工和激光加工技术存在的崩边和断裂等加工瑕疵问题，为行业带来了一种革命性的解决方案。

水导激光加工技术在半导体材料中的应用

为推动水导激光技术在半导体陶瓷行业的应用，5月26-28日，在广州举办的2025年CAC先进陶瓷论坛上，来自东莞市科诗特技术有限公司的研发总监敖荟兰女士将在现场分享报告《水导激光解决半导体先进陶瓷加工痛点》，报告内容包括：

1）水导激光技术原理及特点；

2）水导激光技术应用范围；

3）水导激光对硬质陶瓷进行钻孔开槽等加工；

4）复合加工的探索。

报告人介绍

敖荟兰：硕士学位，现任东莞市科诗特技术有限公司研发总监，桂林电子科技大学研究生校外指导老师。华南师范大学光电学院，光学硕士。曾负责正业科技激光系列产品光路设计及工艺开发；参与两项国家重点专项项目（2017年），多项广东省研发项目；设计开发的UV激光切割机荣获东莞市科学技术进步一等奖，被认定为广东省高新技术产品，实现了国产替代进口；主要研究方向机器视觉检测技术、精密光学检测技术、激光精密加工技术、机床误差分析与补偿相关研究，当前重点研究水导激光加工技术及设备。申请发明专利十件，实用新型专利十余件。

广州先进陶瓷论坛会务组