真空吸盘和静电卡盘作为半导体晶圆生产中最常用的夹持和承载的工作，已成为半导体装备核心零部件。其中，真空吸盘具有高平整度、组织致密均匀、强度高、透气性好、吸附力均匀等特点，适用于半导体晶圆的减薄、切割、研磨及清洁等工序，可以有效解决晶圆印痕、芯片静电击穿、Particle污染等诸多难题，在实际应用中实现半导体晶圆高质高效加工；静电卡盘作为依靠静电力吸附的平台，适用于真空环境，吸附力均匀，可以不与硅片直接接触，减少了硅片表面的污染。

不过由于两者的吸附原理不同，两者在结构设计和制备方法上也存在着很大的差异。一般来说，由于真空吸盘是靠依靠多孔陶瓷板内部的多孔结构与真空泵连接抽气，实现真空吸附，为了保证吸附力分布的均匀性，避免晶圆局部应力集中导致的印痕或微裂纹，真空结构设计要求传递真空的多孔陶瓷板具有极高的平整度和致密均匀性，因此对于加工工艺有着较高的要求。而陶瓷静电吸盘则主要采用多层陶瓷共烧技术，由电介质吸附层、电极层和基底层这三部分以层状结构由表向里堆叠而成，但在这方面，目前市场主要由SHINKO（新光电气）、TOTO、NGK、京瓷等日本企业高度垄断，我国静电吸盘行业发展时间较短，尚处于起步阶段。

为了推动静电吸盘和真空吸盘的国产化替代进程，5月26-28日，在广州举办的CAC先进陶瓷论坛上，粉体圈特邀郑州磨料磨具磨削研究所有限公司的刘勋高级工程师到现场分享报告《真空吸盘、静电卡盘等半导体装备用陶瓷部件的精密制备》，报告聚焦真空吸盘和静电卡盘在集成电路关键装备中的应用，阐述集成电路制造中常见的晶圆夹持工具及其应用场景，讲述真空卡盘和静电卡盘在集成电路制造中的应用及制备流程。如您对该报告感兴趣，欢迎点击文末“阅读原文”报名参会！

报告人介绍

刘勋，郑州磨料磨具磨削研究所精密特材事业部，高级工程师。深耕真空吸盘领域多年，关注真空吸盘产品在集成电路制造中的应用，主导多项真空吸盘基础性研究及制备技术研究项目，完成抗静电多孔陶瓷、OLED面板显示用真空吸盘、Pin针式真空吸盘等产品研发项目，参与静电卡盘产品研发，拥有相关专利6项。

广州先进陶瓷论坛会务组