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在先进陶瓷行业，一众日本和德国的领先企业光芒四射抓人眼球，而美国同样也有一些具备高超技艺和材料开发能力的科技型企业，并在某些特定应用上熠熠生辉甚至独占鳌头。1979年开始运营的BlaschPrecisionCeramics,Inc....
3月7日，日本NGK（碍子）公司宣布将投资50亿日元扩大绝缘散热电路板（以氮化硅基板进行金属化和蚀刻）生产能力的决定，在2026年提高到目前水平的2.5倍左右。由于（SiC）功率半导体越来越多地被采用，就要求该系统在...
目前，在国内工业氧化铝产能严重过剩的大背景下，精细氧化铝产品技术含量较高、附加值高，其发展的前景更加值得期待。随着经济的发展和科技的进步，新能源、5G通讯、半导体、生物医药、环保等高新技术领域带来了新的...
2月28日，为应对需求增加，全球最大印刷电路板企业日本揖斐电株式会社(Ibiden)宣布发行7年期700亿日元（合33亿元人民币）的可转换公司债券（ConvertibleBonds，CB），用于建设高性能半导体封装基板工厂以扩大产能。I...
总结最近20年全球铝产业发展趋势，以冶金级氧化铝和4A沸石为主的生产路线不断加速向非冶金（煅烧氧化铝、氢氧化铝、3A沸石等）方向偏移，内在逻辑包括环保和科技两个方向的升级，也包括企业对提升产品附加值的源动力...
2月29日，全球MLCC领先企业村田制作所（murata）宣布推出全球首个用于废气处理的陶瓷催化剂材料。这种陶瓷催化剂不含贵金属，并且可处理高浓度高温废气，内部推广试用获得减少化石燃料消耗高达53.0%的记录。应用范围...
3月3日，由粉体圈主办的“2024年全国导热粉体材料创新发展论坛（第4届）”在苏州王府金科大酒店正式拉开帷幕。值得一提的是，本次会议除了在明天（3月3-4日）安排了干货满满的的报告，还将在今晚20:00-21:00就“导热、...
在导热灌封胶体系中，有机聚合物基体与无机填料之间存在较大的密度差，当体系粘度阻力不足以抵抗粉体的重力时，容易出现部分粉料沉降的问题。超细粉体因其表面积大、富含羟基，与粗粉搭配填充进聚合物基体后，能够与...
热界面材料（TIM）是如今IC封装和电⼦产品散热必不可少的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表⾯凹凸不平的孔洞，减少热传递的阻抗，提高散热性。近年来随着新能源行业、消费电子行业和网络通讯...
美国能源部(DOE)倡导的“美国制造挑战计划”旨在促进美国企业家和创新者、能源部国家实验室和私营部门之间的合作。最近，DOE电力办公室设立了价值225万美元的美国制造碳化硅(SiC)封装奖，邀请参赛者提出、设计、构建和...
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2024/03/11