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银拥有高热电性能，高稳定性，高透光性、抗疲劳/老化性能等优势。在功率半导体封装、柔性电路、芯片和器件互联等领域，基于微纳米银粉制备的导电银膏、银浆等已获得广泛应用。由于存在固化温度大于250℃时损伤柔性基...
近日，日本“Noritake”成功开发出一款面向氮化镓（GaN）晶圆的新型研磨垫。该产品采用独创的“有机-无机复合技术”，并使用高耐酸性的树脂材料，使其能够在强酸性环境下稳定运行。与传统的绒面研磨垫相比，新产品的研磨...
高性能金属/氧化物粉体在3D打印、导电、电子封装、叠层电容器、抗菌等领域具有广泛用途。不同制备方法粉体的特性不同，应用方向自然也大相径庭。一、气溶胶法将前驱体溶液雾化，微液滴经反应、干燥、热解形成颗粒，...
AI、5G/6G通信、电力电子（SiC/GaN）等行业的快速发展，所须高性能芯片对封装材料的导热、导电和可靠性要求越来越高，也给半导体封装传递出前所未有的压力。银的导电性（体电阻率仅1.59×10⁻⁶Ω·cm）和导热性（热导率...
美国东部时间8月20日，Group14Technologies宣布已完成由韩国SK领投，包括微软、保时捷、ATL、OMERS等跟投的4.63亿美元融资，继续在美国和韩国扩大Group14的硅碳负极SCC55™（碳硅比例55:45）的生产，以满足全球能源储...
9月19-23日，为期5天4夜的“2025新质生产力创新产业一带一路峰会”之旅即将扬帆出海。作为本次活动的支持单位，粉体圈将对峰会基本信息及重点内容稍作梳理，方便大家快速获取关键信息并作出价值判断。一、峰会介绍峰会...
近日，利欧泵业集团有限公司（利欧泵业）宣布，其牵头负责的浙江省“尖兵”“领雁”研发攻关计划项目《高端分离膜及功能材料研发及应用-高性能碳化硅陶瓷膜制备关键技术及应用示范》成功通过浙江省科技厅验收。这也意味...
纳米导电材料指在三维空间中至少有一维处于纳米尺寸或由它们作为基本单元构成的导电材料。纳米导电材料粒径小，表面原子比例高，具有独特的电子运动状态和表面效应，结构上的特点使纳米导电材料相较于常规尺寸材料具...
区别于气雾化、等离子雾化、机械研磨、电解法等制备方法，湿化学法制备微纳米金属粉体是基于液相反应环境的材料合成技术的统称，基于不同的液相合成路径还可细分为共沉淀法、水/溶剂热合成法，多元醇法、溶胶-凝胶法...
日前，以拥抱技术革命为理念的英国《卫报》（TheGuardian）发表一则产业动向评论，其观点认为超声冷却结晶技术将会为半导体晶圆CMP浆料工艺注入新动力。如此高的评价于保守的英国人来说并不多见，尤其这项技术并非全...
走进诺力昂中国代理“南京安伦”：高端抛光，为什么离不开助剂？
瑞芯智造：MLCC制造和半导体CMP需要更高精度更多细节的颗粒质量工艺工具
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2025/08/26
