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随着AI时代的来临，各种电子设备的发展趋向于集成化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及稳定性发展，随之而来的热量问题也愈发凸显，对系统的散热性能提出了更高要求。在电子设备的散热系统中，为了使电子设备发热元...
为了促进导热粉体材料领域的交流与合作，粉体圈平台将在广东东莞举办“2025年全国导热粉体材料创新发展论坛（第5届）”。本次论坛将重点聚焦导热材料在各行业中的应用与技术创新，特别是AI产业的崛起对导热粉体材料需...
如今，随着电子设备高度集成化和性能不断提升，导热硅脂、导热胶等聚合物基复合导热材料作为热管理领域的重要材料，能够有效地降低设备内部的温升，提高设备的稳定性和寿命，因此其性能优化的重要性也日益凸显。聚合...
氧化锌作为基础化工原料在众多行业有广泛应用，近年来更因在一些细分高端市场被开发为新型高热导散热材料而备受瞩目，具体应用领域包括：透明导电膜ITO靶材的替代及太阳能电池薄膜，LED，半导体管，热电转换材料等。...
最近，日本NGK（日本特殊陶业株式会社）宣布与AIST（国家先进工业科学技术研究所）启动意向联合研究，旨在实现对超薄氮化硅基板（厚度＜0.5mm）散热效率的精确检测和评估，以期达成行业标准，提升日本相关产品在全球...
六方氮化硼（hBN）属于层状结构，与石墨结构相似，故有“白石墨”之称，具有高导热系数、优异的绝缘性能、高强度、低吸湿率、高电击穿强度、良好的抗氧化性能，以及非常低的介电常数和介电损耗，是目前制备高绝缘导热...
近日在衢州市召开的“工业强市、产业兴市”打造高质量发展建设共同富裕示范区市域样板推进会上，第四批龙游县签约了计划总投资达10亿元的氮化铝单晶衬底项目，规划建设年产5万片2-6英寸AlN单晶衬底生产线。在已披露的...
越南计划与投资部于2025年1月6日公布的数据显示，2024年度，越南GDP增速高达7.09%。在全球经济疲软的大环境下，这是越南作为全球经济增长最快的经济体之一，交出的完美答卷。2025年，越南政府设定了经济增长目标为8....
2月2日，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，标志着我国在第三代半导体材料领域取得重要突破。这一成果由中国科学院微电子研究所刘新宇、汤益丹团队与中国科学院空间应用工程与技术中心刘彦民团队...
随着电子器件的小型化和高功率化，散热材料及热管理技术成为电子工业领域极具挑战的关键问题，而热管理的关键之一就是增强两个不同材料界面的热传递；界面热阻导致的过热会影响电子器件的性能与寿命，发展高导热的热...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
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2025/02/14