10月16日,以“协同创新 赋能未来”为主题的第二十六届中国覆铜板技术研讨会在珠海成功召开!本届会议由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子电路行业协会覆铜板分会联合主办,粉体圈负责人,中国电子材料行业协会粉体技术分会秘书长孙柯应邀参会。随着以AI为代表的新一代信息技术飞速发展,覆铜板产业创新跨越高质量发展正值关键时期,研讨会的举办具有重大的现实意义。
协同创新,赋能未来
本次会议汇集了多家在覆铜板领域深具影响力的企业,为行业提供了面对面了解先进材料解决方案的机会。多位行业专家分享了精彩报告,基于覆铜板技术与覆铜板原材料两个热点话题,深入探讨了行业前沿技术。
粉体材料备受关注,技术创新亮点频出
无机粉体填料是覆铜板除树脂、铜箔、玻纤布以外的第四大主要材料,可改善覆铜板多种性能。随着覆铜板向高频高速和轻薄小型化发展,对无机粉体填料指标要求提高,朝着粉体亚微米化、低介质损耗(Low Df)、球形化的方向快速发展,与之对应的粒径控制、高温脱氢技术、低比表面技术作为实现高性能目标的关键工艺也正加速发展进步。
高性能填料特征:
·高纯度,低介电常数,低介电损耗,低CTE;
·与树脂相容性好,易分散,不团聚;
·高球形度,填充率高,树脂流动性好,钻头磨损相对小。
结语
随着新材料、新工艺的不断涌现,覆铜板产业正迎来创新发展的黄金时期。本次研讨会不不仅为覆铜板行业发展提供了宏观视角,更在技术层面提供了宝贵的深度见解,明确了产业发展的潜力与方向。粉体圈将持续关注相关技术进展,为粉体行业寻找更多市场机遇,共同参与推动覆铜板产业的高质量发展。
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