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2024年9月13日，Resonac公司（原日本昭和电工）宣布将在山形县东根市的山形工厂内新建一个用于生产功率半导体碳化硅（SiC）晶圆的厂房，预计将于2025年第三季度完工。这座新生产基地将设立在子公司Resonac硬盘公司所...
9月11日-13日，2024中国国际光电博览会在深圳举办。此次展会聚集了超过3700家光电领域的展商，在深圳国际会展中心划分了12个展馆，总面积达到了24万平方米。粉体圈的前方记者也借此时机，走访了大量新材料、设备相关...
在业内人士看来，降本增效是2024年机械行业的“主旋律”，降本增效的关键是创新，企业降本增效不仅可以提升企业的竞争力和盈利能力，还能推动新材料、新工艺、新技术的应用。对于粉体企业而言，生产运营最大的两个成本...
9月11日，英飞凌科技公司（InfineonTechnologies）宣布成功开发出采用300mm功率GaN（氮化镓）晶圆的大规模生产技术。据悉，GaN晶圆是下一代功率电子器件的重要材料，广泛应用于5G通信、电动汽车、高效电源管理等领域...
Fujimi用于硅和碳化硅晶圆纳米级抛光的氧化铝、二氧化硅基抛光液在全球拥有超过八成市场占有率，粉体圈曾有专文详细介绍。停下脚步吃老本不是企业经营之道，Fujimi经过多年业务精进和拓展，致力于将自身的材料开发优...
创业板上市的广州新莱福专注磁性材料和电子陶瓷业务，是国内钐铁氮永磁体开发和产业化领军企业。新莱福在去年接受调研和投资互动时多次提到——现阶段公司钐铁氮产品为粘结型磁体，烧结磁体工艺难度很大，业界至今尚未...
来自矿业周刊的最新报道，“预计2026年投产后，这个年产万吨以上4N级（纯度99.99%）高纯氧化铝（HPA）的工厂将成为全球最大的单一矿物精炼项目”，9月3日（上周二）AlphaHPA公司位于澳大利亚昆士兰州格拉德斯通的氧化...
在制造业中，热处理技术是决定产品最终性能的关键因素之一，也是提升产品质量和生产效率的“幕后功臣”。日本企业在这一领域积累了丰富的经验，涌现出包括“株式会社JTEKT热处理系统”在内的多家知名企业，推动了全球制...
最近，戴比尔斯集团旗下，以开发化学气相沉积(CVD)金刚石技术和器件闻名的合成金刚石材料公司ElementSix（元素六）宣布，公司将领导一个新的国防高级研究计划局（DARPA）项目：UWBGS（超宽禁带半导体）——元素六及其...
据印度时报报道，9月6日（上周五），印度奥里萨邦举行由RIRPowerElectronicsLimited公司投资62亿卢比（约合5.25亿人民币）的印度首个碳化硅半导体项目工厂奠基仪式，奥里萨邦首席部长作为主宾参加活动。据介绍，该项...
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2024/09/18
