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进入AI时代，信息量的爆发式增长使得人们对信息处理能力的需求也不断提升。随着摩尔定律开始逼近物理极限，集成电路技术的发展面临着极限，电子学的瓶颈越来越凸显，人们开始寻求更高速、更大容量的信息传输方案。受...
9月26日，材料科技公司NaieelTechnology宣布，氮化硼纳米管BNNT工业规模生产取得里程碑式突破，这种尖端材料实现连续生产，并大幅降低生产成本，将使其工业和半导体等高端领域广泛应用成为可能。NaieelTechnology官...
人工智能的快速发展，拉动了高速信号处理、光通信、光学传感器等领域的建设需求。磷化铟（InP）作为具有电子迁移率高、禁带宽度大、抗辐射能力强、导热性好、光电转换效率高等优良特性的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料，被认...
据内蒙古自治区工业和信息化厅日前发布，工信厅组织中国有色金属工业协会对蒙泰集团年产1万吨高铝粉煤灰/煤矸石提取铝硅氧化物及铝硅合金项目进行技术成果鉴定，中国工程院柴立元、黄小卫、赵中伟三位院士以及国内有...
9月25日，在2024集成电路（无锡）创新发展大会上，上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条薄膜铌酸锂光子芯片中试线在无锡滨湖区启动。中试线正式启用后，预计年产能达10000片晶圆，2025年第一季度将正式发布...
半导体功率器件的发展是随着半导体材料的第一代、第二代、第三代禁带宽度的逐渐打开以及功率密度的提高决定的。同时，随着这些材料的进步，器件对电源系统的效率和性能提出了更高的要求，配套的磁性元器件更是在其中...
2024年9月27日，中国电子材料行业协会粉体技术分会在平顶山市河南中宜创芯发展有限公司组织召开了《晶体用高纯碳化硅粉体》团体标准立项评审会。本次会议是按照国家标准委对团体标准的要求和中国电子材料行业协会《C...
AI算力的飞速发展对电源设计提出了前所未有的挑战，特别是在大规模AI模型训练和推理中，计算设备的功耗急剧增加。随着AI芯片的性能不断提升，功率密度也随之显著提高，例如英伟达新一代GB200显卡单板TDP（热设计功耗...
9月24日，古河电工集团的核心业务公司古河电子株式会社在官网宣布，已成功开发业界最高导热率250W/m·K的氮化铝陶瓷基板“FAN-250F”，并于最近开始销售。氮化铝陶瓷基板（FAN-250F）氮化铝（AlN）是一种广泛应用于高性...
上世纪80年代初，化学气相沉积（CVD）金刚石研究兴起，这是一种通过高温将氢气和碳氢气体（通常是甲烷CH4）分解成碳氢活性基团，在一定条件下，在衬底材料上沉积出金刚石的方法——相比传统高温高压法（HTHP）金刚石颗...
万里行 | 山西鸿煷：高致密度“胚件”背后的等静压装备制造商
万里行|北京国瑞升 从“爆轰纳米金刚石微粉”拆解“一站式超精密研磨抛光解决方案”
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2024/10/09
