日本电气硝子（NEG）于 2025年12月2日宣布，正式开始销售低介电玻璃纤维“D2 Fiber”。将其应用于 AI 服务器主板、高频通信设备用基板、半导体封装基板等领域，可有效抑制信号传输损耗。
D2 Fiber产品图
D2 Fiber的最大特点，是其极低的介电损耗（tanδ= 0.0017）。作为对比，NEG 现有产品“E 玻璃纤维”的介电损耗为 0.0065。通过调整玻璃成分等技术手段，D2 Fiber 实现了远低于 E 玻璃纤维的介电损耗，从而降低信号传输损失，支持高速、大容量通信。同时，由于通信损耗减少，可降低由损耗引起的发热，有助于降低冷却系统的能耗。
D2 Fiber在基板中的应用示意图
基板的横截面图
伴随生成式AI的爆发性增长，通信数据量预计将持续快速攀升。因此，服务器、通信设备、半导体封装等使用的基板材料，都迫切需要更低传输损耗的材料。NEG表示，D2 Fiber正是基于市场强烈需求而诞生的产品。
NEG曾在十多年前也开发过用于主板的低介电玻璃纤维，但因当时资源集中于汽车用E玻璃纤维，相关产品一度停产。“这次由于市场需求非常强烈，我们再次启动开发，并最终推出了D系列玻璃纤维。”公司方面表示，“未来我们也希望在玻璃纤维等玻璃复合材料领域，进一步扩大高附加值产品的比例。”
粉体圈Coco编译
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