近日，日本精密陶瓷株式会社（JFC）宣布，公司已生产出原型半透明氧化铝基板（约300mm2），预计在未来几年内，随着先进半导体封装工艺的发展，对此产品的需求将会增长。
JFC透露，这种半透明氧化铝基板由超高纯度氧化铝（99.99%或更高）制成，并已确认在紫外线到红外线波长范围内表现出高光学透过率，其刚性和化学耐受性与蓝宝石相当。公司认为，随着由AI驱动的需求持续增长，半导体市场预计将进一步扩展。通过提供原型并加速技术开发，JFC将推进大规模生产框架，使公司具备进入供应链的能力。
半透明氧化铝基板非常可能在高功率半导体封装的IGBT模块，LED照明、高频通信（5G/毫米波），尤其为光电共封装（CPO）等光通信领域提供了新的可能性，为高导热性、机械/化学稳定性的应用提供支撑。
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