半导体制造对零部件的精度、热稳定性与无颗粒洁净度要求持续攀升，设备组件的结构复杂度也不断突破传统设计极限。面对复杂几何、超大尺寸与多样化材料选型，传统机加工陶瓷工艺正遭遇可加工性受限、尺寸受限以及交付周期过长等瓶颈。

与此同时，大尺寸、高精度以及复杂功能集成，也正在成为半导体陶瓷的重要发展方向。如何兼顾复杂结构设计、高精度制造与产业化交付能力，已经成为行业关注的重点。

在即将于2026年6月25-26日在西安举办的“CAC2026全国先进陶瓷论坛暨半导体用陶瓷专题论坛”上，新东先进陶瓷中国区业务开发经理聂品旭将带来主题报告《新东先进陶瓷“3D打印+超精密加工”打通半导体陶瓷产业化》。

报告将重点分享新东先进陶瓷在陶瓷3D打印、真空浇注以及超精密加工等方向的技术布局与产业化实践。

全新方案：陶瓷3D打印的三大技术突破

自2021年起，新东先进陶瓷率先将陶瓷3D打印技术引入半导体设备关键零部件开发，目前已实现三大技术突破。

首先是在协同设计优化方面，与全球头部设备厂商深度合作，完成上百种关键陶瓷零件的可打印性重构与性能优化，实现“设计即制造”的跨越。

其次是在选择性批量生产方面，成功批量化制造气体喷嘴、装配夹具、精密绝缘件等核心部件。产品兼具复杂几何精度、一体化成型与功能集成，可实现内流道、异形结构以及多材料梯度等复杂设计，突破传统机加工的几何限制。

此外，在快速迭代与降本增效方面，新东先进陶瓷可显著缩短设计验证周期与交付时间，在刻蚀、沉积等极端环境中仍保持较高可靠性，同时降低研发与模具成本。

面向大尺寸、高精度陶瓷需求的双工艺协同

除了陶瓷3D打印外，报告还将介绍新东先进陶瓷在大尺寸与超高精度陶瓷制造方面的能力布局。其中，超大尺寸陶瓷真空浇注工艺可制造长达4米的陶瓷测量仪器、夹具及结构件；超精密加工与检测能力则可实现≤2μm的直线度控制，并可对机床工作台XYZ方向精度进行检测。

在材料体系方面，新东先进陶瓷目前已覆盖氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅、堇青石、氮化铝等多种结构陶瓷材料，并依托日本、德国、美国、中国的全球协同服务网络，为半导体、医疗、新能源等行业提供先进陶瓷部件解决方案。

通过“真空浇注（大尺寸）+3D打印（复杂精密件）+超精密加工”多工艺协同，新东先进陶瓷已全面覆盖半导体陶瓷的高端制造需求，从米级结构件到微米级复杂功能件提供一站式解决方案。

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关于报告人

聂品旭，比利时鲁汶大学陶瓷专业硕士，上海交通大学MBA。长期深耕先进陶瓷材料领域，精通高端粉体制备、成型、烧结及后加工全流程工艺开发，在半导体、医疗、新能源等行业拥有多年市场拓展与技术应用经验。

2021年加入原博世先进陶瓷，负责陶瓷3D打印创新技术的应用开发与产业化落地；2026年随先进陶瓷业务并入新东集团，现任新东先进陶瓷中国区销售与业务开发负责人。

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