随着第三代半导体产业快速发展，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料凭借宽禁带、高击穿电场、高热导率等优异特性，在新能源汽车、高频通信、功率电子、航空航天、国防军工等领域展现出广阔应用前景，已成为推动新一代信息技术和高端装备发展的关键材料。

然而，相较于传统硅材料，第三代半导体普遍具有硬度高、脆性大、化学惰性强等特点，加工难度显著提升。尤其是在衬底制造过程中，如何实现高效率、高均匀性的材料去除，并获得无损伤、原子级表面质量，始终是制约产业发展的关键技术难题。随着器件性能不断提升，对晶圆表面质量、加工精度及生产效率的要求也日益严苛，先进抛光技术与装备的重要性愈发凸显。

碳化硅衬底

电化学机械抛光（ECMP）作为近年来备受关注的新型精密加工技术，被认为是解决氮化镓等第三代半导体材料高质量加工问题的重要方向之一。该技术结合电化学作用与机械抛光优势，在提升材料去除效率、降低表面损伤以及改善加工均匀性方面展现出良好的应用潜力。

在即将于7月15-16日在江苏无锡举办的“2026年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛（第四届）”上，苏州大学机电工程学院王永光教授将带来《第三代半导体电复合抛光技术及装备产业化》专题报告。

报告将围绕第三代半导体超精密抛光面临的关键挑战，介绍电化学机械抛光（ECMP）一体化装备的设计与制造，以及相关工艺研究进展，并重点分享通过抛光头摆动控制、压力场与电场匹配等技术手段提升材料去除均匀性的研究成果，为第三代半导体晶圆高效、高质量加工提供新的技术思路。

当前，精密研磨抛光产业正从单一材料竞争迈向材料、工艺、装备与检测协同创新的新阶段。王永光教授的报告将为行业深入了解第三代半导体先进抛光技术的发展趋势及产业化应用提供重要参考。感兴趣的话，欢迎查看会议详情及报名！

关于报告人

王永光，苏州大学机电工程学院教授、博士生导师。从事超精密加工、机械摩擦磨损与润滑研究。入选江苏省科技副总、 江苏省双创人才。担任中国机械工程学会机械设计分会委员、中国稀土学会稀土抛光材料与界表面调控加工技术专业委员会、江苏省摩擦学会常务委员。致力于面向第三代半导体晶圆的原子/分子级超精密加工制造的研究，在金属布线、氮化镓、碳化硅、硅片等晶圆的原子级化学机械抛光加工领域开展了深入研究并取得了重要成果。先后主持国家自然科学基金面上2项和青年项目1项，省部级项目5项，企业产学研项目20余项等科研项目。作为第一/通讯作者在Science Bulletin、Applied Surface Science、Tribology International、Journal of Manufacturing Processes、Wear、中国科学、摩擦学学报等国内外重要期刊上发表SCI论文50余篇。授权发明专利22件（PCT 1件）。获江苏省科学技术奖二等奖(排名2)、湖南省自然科学奖二等奖(排名2)、中国国际大学生创新大赛（2025）全国金奖（排名1）、中国商业联合会科学技术奖二等奖(排名1)、第九届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛江苏省选拔赛一等奖指导教师等荣誉。

无锡抛光论坛