随着AI、数据中心及先进半导体产业快速发展，全球半导体制造设备需求持续增长，关键零部件也迎来新一轮扩产。7月9日，住友大阪水泥（Sumitomo Osaka Cement）宣布，位于日本千叶县市川事业所的新静电卡盘（ESC）生产厂房正式竣工并举行投产仪式。新工厂投用后，公司静电卡盘产能将较此前提升约2倍，进一步强化先进半导体制造设备关键部件的供应能力。

新生产厂房（来源：大阪住友水泥公司）

据了解，住友大阪水泥株式会社于1907年设立，总部位于日本东京，主要从事水泥制造、矿产品、建材事业等。其新厂房于2023年7月开工建设，历时约三年完成，建筑面积约1万平方米。

该项目是住友大阪水泥针对半导体市场长期增长而实施的重要扩产投资。除新增生产设备外，新工厂还导入自动化生产设备及数字化生产管理系统，以提升生产效率、产品一致性和质量管理水平，满足先进半导体制造对高可靠性零部件日益严格的要求。

静电卡盘是半导体刻蚀、薄膜沉积等真空工艺设备中的核心部件，利用静电力将硅晶圆牢固吸附在工作平台上，在加工过程中保持晶圆稳定定位。随着先进制程不断向更高精度发展，静电卡盘的吸附性能、耐高压性能、热稳定性及机械可靠性，对晶圆加工精度、良率及设备稳定运行的重要性日益凸显。

大阪住友水泥公司生产的静电吸盘（来源：大阪住友水泥公司）

住友大阪水泥表示，公司静电卡盘的核心优势在于采用自主开发的碳化硅（SiC）纳米颗粒复合陶瓷技术。依托长期积累的无机材料技术，通过将SiC纳米颗粒应用于纳米复合陶瓷中，使产品兼具优异的吸附力和耐电压性能，可满足先进半导体制造对高性能静电卡盘的需求，并已应用于先进芯片制造设备。

近年来，住友大阪水泥持续推进业务转型，将高功能材料作为未来重点发展方向，并于2026年4月成立高功能品事业本部，进一步整合资源、强化组织能力。此次新生产基地的建成，也是公司扩大高功能材料业务的重要举措。

粉体圈Coco编译