近年来，随着集成电路、先进封装、第三代半导体、光学元件及高端装备制造快速发展，精密研磨抛光的重要性日益凸显，抛光材料、设备及工艺也不断向更高精度、更高稳定性升级，国产替代正进入关键阶段。

目前，在IC前道CMP、高端光学抛光等领域，国际厂商仍占据较大市场份额。近年来，国产企业在超高纯磨料、高性能抛光液、CMP关键材料及精密研磨设备等方面取得了长足进步，但大规模应用仍面临工艺验证周期长、客户认证严格、产业链协同不足等挑战。

高端抛光耗材及设备的国产替代究竟发展到了哪一步？哪些领域已经实现突破？哪些关键环节仍需攻关？国产企业又该如何与下游用户共同推进产品验证和产业化应用？

围绕这些问题，在“2026年精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛（第四届）”期间，粉体圈特别策划圆桌论坛。

往届抛光会议圆桌论坛

时间：2026年7月15日（星期三） 19:30--21:00

主题：高端抛光用耗材及设备的国产替代进程

主持人：孙韬 博士、教授、董事长

     上海工程技术大学、宁波赢晟新材料有限公司

本次圆桌论坛将邀请抛光材料、CMP耗材、精密加工装备、终端应用企业及科研机构代表，围绕国产替代过程中的热点问题展开交流，包括：

l 国产高端抛光耗材的发展现状与未来趋势；

l 抛光设备国产化面临的技术挑战与突破方向；

l 材料、装备与工艺如何实现协同优化；

l 国产产品进入高端半导体、光学市场的认证难点。

l ……

不同于技术报告，圆桌论坛更加注重观点碰撞与现场互动。嘉宾将结合研发、产业化及应用实践，分享对国产替代进程的思考，共同探讨产业链协同创新与未来发展方向。

更多会议详情，欢迎点击查看：日程出炉！2026精密研磨抛光材料技术论坛。7月15日晚，期待与各位行业同仁相聚无锡，共同交流高端抛光国产替代的新进展、新挑战与新机遇。

无锡研磨抛光论坛