随着全球制造业转型升级与智能化进程持续推进，先进陶瓷凭借高模量、高硬度、耐磨损、耐高温、耐腐蚀、生物相容性，以及优异的电绝缘、导热、透光透波等综合性能，在半导体、电子通信、新能源、航空航天、生物医疗等战略性领域加速渗透，市场需求持续增长，产业规模稳步扩大。

其中，伴随半导体产业向高制程、高集成度、高可靠性方向不断演进，先进陶瓷材料在晶圆制造、封装测试、设备核心部件等环节的重要性日益凸显，已成为支撑产业升级不可或缺的关键材料之一。

与此同时，我国先进陶瓷产业还面临许多现实挑战：部分核心原料及关键设备依赖进口，加工装备的性能稳定性与精度水平还需进一步提升。在需求快速扩张、国际竞争持续加剧的双重压力下，推动技术自立、加速产业链协同创新，已成为行业高质量发展的核心命题。

为此，粉体圈将于6月25-26日在陕西·西安举办“CAC2026全国先进陶瓷论坛暨半导体用陶瓷专题论坛”。本届论坛将以技术交流与产业协同为核心，聚焦先进陶瓷领域的前沿技术、创新产品、关键装备与新兴应用方向，为半导体等产业链上下游企业、科研院所及终端用户搭建高效务实的交流合作平台。

【会议时间】

2026年6月25-26日

【会议地点】

陕西·西安

【主办单位】

粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）

【赞助单位】

丹东百特仪器有限公司

深圳市叁星飞荣机械有限公司

上海儒佳机电科技有限公司

珠海真理光学仪器有限公司

【支持单位】

北京精微高博仪器有限公司

【会议议题】

1、先进陶瓷粉体的制备：氧化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅等高性能粉体的合成工艺与粒径控制

2、陶瓷成型技术进展：干压、注射成型、流延、3D打印等成型工艺的技术突破与工程化应用

3、烧结工艺与致密化控制：常压烧结、热压烧结、无压烧结、等静压烧结、放电等离子烧结等工艺的参数优化

4、先进陶瓷精密加工：磨削、研磨、抛光及超声加工在高精度陶瓷零件中的工艺与装备进展

5、半导体用陶瓷材料：晶圆传输、刻蚀、沉积等工艺中的陶瓷关键部件需求与国产化进展

6、新能源领域陶瓷应用：固态电池电解质、燃料电池、光伏及储能器件中的陶瓷材料技术

7、电子与通信陶瓷：MLCC、压电陶瓷、微波介质陶瓷的制备技术与高端产品开发

8、结构陶瓷的可靠性与寿命评估：力学性能表征、失效分析及服役可靠性预测方法

9、陶瓷复合材料：陶瓷基复合材料（CMC）的界面设计、制备工艺及航空航天应用

10、生物医疗陶瓷：氧化锆牙科材料、骨修复支架及生物活性陶瓷的研发与临床应用进展

11、陶瓷表面改性与涂层技术：热喷涂、PVD/CVD及激光处理在陶瓷表面功能化中的应用

12、批次一致性与质量管控：从实验室研发到规模化量产的工艺稳定性保障与检测手段

【关注领域】

1、先进陶瓷原材料

氧化铝粉、氧化锆粉、碳化硅粉、碳化硼粉、氮化硅粉、氮化硼粉、氮化铝粉、莫来石粉、氧化镁粉、二氧化钛粉、钛酸钡粉、分散剂、粘结剂、烧结助剂、流延用溶剂与增塑剂等。
2、先进陶瓷加工设备

成型设备、烧结炉设备、粉碎研磨设备、混合设备、干燥设备、抛光设备、CNC精加工设备、陶瓷3D打印设备、激光加工设备、超声波加工设备、检测分析设备。

3、先进陶瓷制品

氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅等结构与功能陶瓷制品；半导体用陶瓷部件（静电吸盘、陶瓷环、喷嘴等）；压电陶瓷、微波介质陶瓷、MLCC等电子陶瓷；固态电池电解质、燃料电池部件等新能源陶瓷；透明陶瓷、多孔陶瓷等功能陶瓷；陶瓷基复合材料、陶瓷基板、金属陶瓷、陶瓷涂层及耐火材料等。

【参会对象】

1、半导体、新能源、消费电子、机械化工等先进陶瓷应用领域研发及采购负责人

2、氧化铝、氧化锆、碳化硅、碳化硼、氮化硅、氮化硼、氮化铝、硼化锆、硼化钛、金属陶瓷等先进陶瓷企业技术负责人

3、先进陶瓷高校科研院所相关研究人员

4、陶瓷粉体精细加工设备企业负责人

5、陶瓷成型、烧结、精加工设备、及陶瓷助剂企业相关负责人

6、粉体及陶瓷相关检测设备企业负责人

【为什么要参会？】

1、促进行业技术交流，学习同行先进经验，积累新的人脉资源；

2、结识先进设备供应商，把握行业技术发展方向；

3、面对面交流，构建良性产业链经济生态圈，寻找合作商机。

【往届会议精彩掠影】

【会议日程】

2026年6月25日 10:00-22:00 会议报到

2026年6月26日 08:30-18:00 技术交流

           18:30-20:00 答谢晚宴

【参会费用】

会议注册费（含用餐、资料、会务等费用）：2800元/人。6月10日之前，优惠价2500元/人。住宿统一安排，费用自理。

参会费用优惠政策（优惠政策只可二选一）：

1、先进陶瓷材料及下游应用单位，付一人会务费赠送一个参会名额；

2、提交明确的采购需求信息（如粉体、粉体设备、氧化铝制品等，必须包含产品型号、规格与数量），采购额 10 万以上，并同意在会场公开，可提前申请一个免费参会名额；

收款账户：

单位名称：珠海铭承国际会展有限公司

开户行：中国建设银行珠海兰埔支行

帐 号：4405 0164 6338 0000 0577

【赞助方案】

协办单位：50000元（含4人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；会议胸牌宣传，产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。

赞助单位：20000元（含3人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。

支持单位：10000元每家（含2人注册费），产品展示桌一个张，展示板一个。

晚宴冠名赞助，会议礼品赞助，茶歇赞助，指示牌赞助请与主办方联系。

【联系方式】（大会组委会）

粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）

电话：0756-8633590 传真：0756-8633591

许文杰 手机：18023001043（微信同号）

李幸萍 手机：13168670536（微信同号） 

点击报名:https://powder360.mike-x.com/UWaLi

CAC2026先进陶瓷论坛会务组