在半导体制造领域，从碳化硅单晶衬底到刻蚀设备、光刻设备中的关键陶瓷部件，高性能碳化硅材料正发挥着越来越重要的作用。而这一产业链向高端化发展的背后，离不开上游超高纯碳化硅微粉的技术突破与品质保障。

碳化硅微粉不仅是碳化硅单晶生长的重要原料，也是半导体装备用静电卡盘、研磨盘、结构件等先进陶瓷产品的核心基础材料。随着先进制程持续演进，半导体设备对材料纯度、晶相稳定性以及批次一致性的要求不断提升，任何微量杂质或性能波动都可能影响终端产品的可靠性与使用寿命。因此，如何实现超高纯碳化硅微粉的稳定制备与全过程质量管控，已成为产业链关注的重要课题。

用于不同领域的多种碳化硅微粉

在即将于6月25-26日举办的“CAC2026全国先进陶瓷论坛暨半导体用陶瓷专题论坛”上，绍兴晶彩科技有限公司联合创始人、哈尔滨工业大学副研究员李季博士将带来《超高纯碳化硅微粉制程管控及在半导体领域应用特点》主题报告，围绕超高纯碳化硅微粉的制备工艺与产业化应用展开分享。

报告将聚焦超高纯碳化硅微粉的制程管控核心要点与半导体领域应用特性，面向半导体陶瓷产业端需求，讲述如何通过全流程洁净管控、高度纯化精密分级工艺，将金属总杂质可控制在0.1ppm以内，同时通过定向晶相调控工艺实现晶相一致性，保障粉体批次稳定性，为高端半导体应用提供可靠的原料保障。

作为半导体陶瓷产业链上游的重要基础材料，超高纯碳化硅微粉的发展正受到行业广泛关注，本次报告有望为先进陶瓷、半导体材料及装备领域从业者提供有价值的技术参考。感兴趣的朋友，欢迎查看会议详情及报名。

关于报告人

李季，男，汉族，1981 年生，哈尔滨工业大学博士、副研究员，纽约州立大学访问学者，现任绍兴晶彩科技有限公司联合创始人。主要从事超高纯碳化硅粉体材料的研发与推广，在超高纯碳化硅粉体规模化量产与应用、第三代半导体材料产业化落地等领域具有十余年经验。研发的新材料成功应用于半导体制程所需的高精密特种碳化硅陶瓷件、半导体功率器件、集成电路制造装备等领域，填补国内空白，整体达到国际先进水平。发表论文 20 余篇，授权发明专利 10 余项，实用新型专利 10 余项，国家标准/团体标准 5 项。

西安先进陶瓷论坛