粉体材料作为现代工业的重要基础材料，其性能不仅取决于材料本身的组成与结构，粉体颗粒表面的界面特性同样直接影响其最终应用性能。尤其在半导体、新能源等高技术领域，如何通过表面改性与界面设计实现粉体材料性能的精准调控，正成为推动高端功能粉体应用突破的重要方向。

近年来，粉体真空镀膜包覆技术逐渐受到关注——该技术通过物理或化学方法在微纳米粉体表面构筑可精准调控的薄膜层，在改善粉体导电、导热、耐候性及化学稳定性等方面展现出独特优势，也为粉体材料的功能化与高值化应用提供了新的技术路径。

金刚石/Cu复合材料制备示意图（来源：中南大学）

为了让业界同仁对该技术有更深入的了解，在即将于2026年8月13—15日内蒙古包头市举办的“2026年全国功能粉体材料创新发展论坛暨CEMIA粉体技术分会2026年会”上，中南大学材料学院魏秋平教授将带来《粉体真空镀膜技术及其在复合材料界面设计中的应用研究进展》主题报告。

报告将围绕粉体真空镀膜包覆技术的核心原理与关键工艺进展展开，重点探讨通过薄膜包覆与界面调控改变粉体表面特性，进而提升材料功能性及附加值。在半导体领域，将重点涉及金刚石复合材料、金刚石线锯等金刚石表面改性等方向；在新能源领域，则结合锂离子电池正负极材料、固态电解质及氢能催化剂等典型体系的创新性应用进行分析。

总之，如果您想了解粉体真空镀膜技术面临的挑战与未来发展方向，以其在高性能电子器件及能源存储与转换等领域的应用潜力，欢迎您莅临包头功能粉体论坛，与魏秋平教授及行业同仁共同探讨该技术的最新进展。欢迎查看会议详情并报名！

关于报告人

魏秋平，男，中英联合培养博士，中南大学材料科学与工程学院教授、博导，粉末冶金国家重点实验室固定人员，气相沉积技术与薄膜材料研究室负责人。先后入选“中国优秀创新创业导师”、“湖南省创新达人”、“南京市创业领军人才”、“长沙市高层次人才”、“长沙市高层次人才创新创业促进会理事”、“长沙市优秀发明人”、“中南大学升华育英人才”。

长期从事功能薄膜、气相沉积技术与半导体材料研究，发表SCI论文100余篇（JCR1区60篇），获授权发明专利52项（含PCT专利8项），作为课题负责人或核心成员主持和参与国家“十三五”、“十四五”重点研发、国家自然科学基金、广东省“十三五”重点研发、湖南省高新技术产业科技创新引领计划等项目40余项，总经费达3350万元，与华为、蓝思科技、株洲欧科亿、深圳众诚达、深圳富吉等企业建立了长期紧密的合作关系。

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