随着先进制程持续向更高集成度、更小节点演进，干法刻蚀已成为泛半导体制造过程中不可或缺的关键工艺，其加工精度和稳定性直接影响芯片性能、良率及制造成本。然而，干法刻蚀反应腔室长期处于高功率电浆轰击、氟/氯等卤素气体侵蚀以及高低温循环交替的极端工况下，设备部件面临金属污染、颗粒异物、放电损伤和腐蚀失效等诸多挑战，对材料防护能力提出了前所未有的要求。

在此背景下，陶瓷涂层凭借优异的耐电浆腐蚀、高绝缘、低释气、阻隔金属能力，已成为半导体刻蚀设备腔体保护的标准解决方案，是提升设备寿命和保障制程稳定性的关键材料。

喷涂氧化钇涂层后的陶瓷部件

在即将于6月25-26日举办的“CAC2026全国先进陶瓷论坛暨半导体用陶瓷专题论坛”上，上海大学材料科学与工程学院客座教授陈立航博士将带来《陶瓷涂层技术应用于半导体刻蚀制程之发展》专题报告。报告将围绕半导体干刻蚀制程对腔体材料的核心需求，系统介绍陶瓷涂层技术的发展现状与应用趋势，重点解析钇基氧化物等主流涂层材料体系及其性能特点。

此外，报告还将结合行业最新技术进展，对大气等离子喷涂、悬浮等离子喷涂、物理气相沉积等主流制备工艺进行分析，并探讨不同制程节点、不同刻蚀气体环境下陶瓷涂层材料和工艺路线的选型逻辑。

在半导体设备国产化与先进制程不断升级的背景下，陶瓷涂层技术正发展成为支撑高端刻蚀装备性能提升的重要基础技术。如何实现更长寿命、更低污染、更高可靠性的涂层解决方案，已成为产业链上下游共同关注的焦点。

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关于报告人

陈立航,上海大学材料科学与工程学院客座教授，高级研究员职称，国内顶尖科技上市公司技术专家。本科和硕士毕业于中国台湾成功大学材料科学与工程学院及工程管理学院，博士毕业于华日本名古屋大学材料、物理与量子理工专业大学院，中国台湾中兴大学材料科学与工程博士后。曾任职台湾汉泰科技股份有限公司(日本半导体刻蚀制程原厂陶瓷涂层TOCALO技术转移)技术服务经理，南京弘洁半导体科技有限公司任副总经理。

主要从事先进陶瓷结构件、陶瓷涂层及其材料国产化技术研发，参与各类科研项目10余项，发表学术论文SCI检索10余篇，获授权发明专利10余项（大型结构件、钇基氧化物涂层及材料基板技术已通过专利实现国产化量产）。

西安先进陶瓷论坛