日前，昀冢科技控股子公司（昀冢科技）公告，其控股子公司池州昀冢电子科技有限公司拟总投资15亿元，分两期实施建设高性能多层片式陶瓷电容器（MLCC）生产项目，其核心目标直指AI服务器、新能源汽车等增量赛道。
2021年，昀冢科技从精密电子零部件产品和集成方案供应商逐步转型，切入新赛道，开始启动片式多层陶瓷电容器项目，逐步攻克材料配方、精密印刷、叠层、烧结等核心技术，并完成部分生产设备的自主开发。2023年底，昀冢科技官宣MLCC产品已经正式进入量产阶段，尺寸覆盖0201、0402、0603、0805、1206等系列，横跨消费电子、汽车电子、通信及工业领域。2025年，昀冢科技实现了从1μF到0805尺寸10μF高容MLCC的连续突破。2026年6月，公司又发布主打高频去耦、高压高容、宽温稳定的三款新品。对比行业头部企业，昀冢科技在技术工艺和参数水平上追赶迅速，产能规模上则存在数量级差距，这正是15亿元大手笔扩产动作的由来。
当前MLCC行业正经历结构性紧缺，高端AI/车规缺口率较高，日韩厂商产能持续倾斜的同时，大幅收缩消费电子和工业级MLCC供应，为国内MLCC生产商创造了供需缺口。在此背景下，传统和高端应用市场需求旺盛，且都有国产补充和替代的强力支撑，即便如此，“规模差距需要持续的资本投入、设备验证、良率爬坡和客户认证来弥补”，国产MLCC的未来仍须努力追赶。
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