...器等领域对电子元器件性能要求的不断提高，MLCC正朝着小型化、大容量化、高可靠性的方向发展。为此，MLCC不断增加层叠数量，并推动电介质层薄层化，这对钛酸钡等介质粉体的粒径控制及浆料分散稳...

发布时间：2026-10-30 15:56:12 分类：行业要闻

...MLCC向小型化、大容量化及高可靠性方向发展，介质层不断薄层化，对介质粉体的晶体结构、颗粒特性及批次稳定性提出了更高要求。同时，导电浆料的悬浮稳定性也会影响浆料的使用性能与后续加工表现...

发布时间：2026-10-30 10:17:24 分类：行业要闻

...MLCC向小型化、高容值、高叠层和高可靠性方向发展，介质层与内部电极不断薄层化，对内部电极核心材料——镍粉的粒径、粒度分布、分散性及批次稳定性等提出了更高要求。超细镍粉的技术进步，也成为...

发布时间：2026-10-29 12:02:15 分类：行业要闻

...服务器、新能源汽车等下游产业的飞速发展对MLCC提出了高容化、小型化需求。而要在更小尺寸的MLCC器件容纳更大的容量，往往需要通过减薄介质层、增加叠层数等方式实现。当介质层厚度持续降至0.3~...

发布时间：2026-10-28 14:00:46 分类：行业要闻

...MLCC行业向高容、高可靠和小型化（薄层化）方向发展，以及半导体行业对CMP平坦化和表面缺陷控制提出更高要求，包括粉体团聚状态、粗颗粒尾部、粒径分布、浆料流变和储存稳定性，都会影响后续流...

发布时间：2026-10-27 10:04:54 分类：企业专访

...MLCC是电子线路中用量最大的被动元件，人工智能（AI）服务器由于电源与高速运算模块密集，单机的MLCC用量较通用机型还要高出数倍。如今，随着AI走入量产，其上游材料的任何一处波动，都会被成倍...

发布时间：2026-10-23 15:13:12 分类：行业要闻

...MLCC行业竞争格局正在发生深刻变化，国内MLCC制造企业凭借规模化制造、本土化供应链优势，产品综合性价比持续提升。在此背景下，不少海外头部企业主动退出消费级市场，由此释放出巨大的市场空间...

发布时间：2026-10-22 14:15:41 分类：行业要闻

...MLCC作为电子设备里用量最大的基础元器件，国产替代进程一直备受行业关注。想要追上日韩头部MLCC大厂，我们需要翻过几座大山：钛酸钡粉体量产、超薄流延制造，还有严苛的长期可靠性考验，每一项...

发布时间：2026-10-22 10:46:17 分类：行业要闻

...MLCC的需求不断增长，介质层厚度持续向亚微米级发展，对核心介电材料钛酸钡的粒径、颗粒均匀性及晶体结构等提出了更高要求。如何制备满足高端MLCC应用需求的超细钛酸钡粉体，成为相关材料研发的...

发布时间：2026-10-21 14:55:11 分类：行业要闻

...MLCC用钛酸钡（BaTiO₃）粉体而言，批次一致性是生产过程中需要重点解决的质量控制难题之一。即使不同批次的粉体都符合基本质量标准，粒度分布、Ba/Ti比例、晶体结构或表面状态的细微差异，也可...

发布时间：2026-10-21 11:02:17 分类：粉体入门