随着生物传感、柔性电子、微型医疗器械等领域快速发展，生物MEMS（微机电系统）正迈向微型化、集成化和智能化。作为器件功能实现的重要材料基础，微纳米材料的性能与可控性直接影响生物MEMS器件的应用表现。

电化学纳米金刚石生物传感器

微纳米金刚石凭借高硬度、优异化学稳定性、生物相容性以及氮空位（NV）色心等独特特性，在生物传感、药物递送和微纳器件集成等领域展现出应用潜力。然而，传统爆轰法、球磨法等工艺在制备微纳米金刚石时，仍存在纯度、粒径均一性及成本等方面的限制，高品质微纳米金刚石粉体的稳定供应也成为制约其进一步应用的重要因素。

在定于2026年8月13-15日即将在内蒙古包头市召开的“2026年全国功能粉体材料创新发展论坛暨CEMIA粉体技术分会2026年会”上，中科粉研（河南）超硬材料有限公司总经理冯建伟将带来《微纳米球形金刚石在生物MEMS应用》主题报告。

报告将重点围绕LPPHT微纳米球形金刚石的材料特性及其在生物MEMS领域的应用路径展开，探讨其在生物传感、药物递送载体及MEMS器件级集成等方向的应用可能。同时，报告还将介绍中科粉研基于LPPHT技术构建的微纳米球形金刚石制备能力，以及5nm~5μm高纯球形金刚石粉体在粒径、形貌及纯度控制方面的技术特点。

从高纯微纳米粉体制备，到生物纳米传感器，再到柔性MEMS器件，微纳米球形金刚石正在探索从基础材料向前沿生物医药应用延伸的新路径。本次报告将为金刚石粉体材料的高附加值应用提供有价值的新思路。

如果您对以上内容感兴趣，欢迎查看论坛详情及报名，共同探讨功能粉体新技术、新材料及前沿应用方向。

关于报告人

冯建伟，中南大学粉末冶金专业毕业，中欧国际商学院EMBA。30年从事超硬材料行业的技术研发生产和市场运营工作，积累了丰富的实践经验和对金刚石作为功能性材料应用的前瞻性洞见。主导团队完成了2英寸单晶衬底和LPPHT微纳米球形金刚石的产业化落地;完成了金刚石DPC(直接镀铜)和AMB(活性钎焊)导热基板的开发，取得小规模化量产实用验证。积极推动金刚石导热基板在电子电力、功率器件、射频器件的产业化应用和微纳米球形金刚石在集成电路封装及生物MEMS的应用，对整个金刚石产业链的细分赛道健康发展产生了积极广泛的影响。

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