2024年12月13日，台积电在举办的“2024供应链管理论坛”上，向27家优秀供应商颁发了“2024年优良供应商奖项”。

根据报道可知，台积电对这些优秀供应商的表彰，旨在推动供应链及相关行业的持续改进，特别是在提供及时且高质量的专业服务方面。今年，共有27家公司获得此奖项，尤其是在“先进封装生产支持”领域，共有6家公司获奖。

获奖企业名单及理由（按英文名称字母排序）：

l Applied Materials（美国）：优异的技术合作

l 旭化成（日本）：在先进封装技术合作和生产支持方面的卓越表现

l ASM International（荷兰）：优异的生产支持

l ASML（荷兰）：优异的生产支持

l 佳能（日本）：在先进封装生产支持方面的卓越表现

l 达欣工程（台湾）：在新工厂建设方面的卓越表现

l 迪思科（日本）：先进封装生产支持

l 信铭工业（台湾）：优异的生产支持

l JX金属（日本）：在技术合作与生产支持方面的卓越表现

l KLA（美国）：优异的技术合作与生产支持

l Lam Research（美国）：在绿色制造方面的杰出贡献，以及优异的技术合作与生产支持

l 李长荣集团（台湾）：在绿色制造方面的杰出贡献

l 村田机械（日本）：在晶圆厂自动化方面的卓越表现

l 纳美仕（日本）：在先进封装技术合作和生产支持方面的卓越表现

l 纽富来科技（日本）：优异的掩模写入器合作l 奥璐佳瑙科技（日本）：新工厂建设方面的卓越表现

l 辛耘企业（台湾）：先进封装生产支持

l 迪恩士半导体（台湾）：在绿色制造方面的卓越贡献和优异的生产支持

l 芝浦机电（日本）：先进封装生产支持

l 信越化学（日本）：优异的生产支持

l SUMCO（日本）：优异的生产支持

l Technoprobe（意大利）：优异的生产支持

l 东京威力科创（日本）：优异的技术合作和生产支持

l 东京应化工业（日本）：新技术合作

l 崇越石英（台湾）：优异的生产支持

l 东钢钢结构：在新工厂建设方面的卓越表现

l 汉唐集成：在新工厂建设方面的卓越表现

从获奖企业名单可以看出，台积电的发展离不开全球半导体供应链的强大协同力量。在制裁压力下，中国大陆半导体产业正面临更多挑战，但也迎来了自主创新的契机，衷心希望在不久的将来，可以看到我国半导体产业展现出更强的竞争力！

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