2026年6月，日本Orbray与英国元素六（Element Six）宣布，已成功确立直径3英寸（76.2mm）单晶金刚石晶体的生产技术。与此同时，双方已启动4英寸（100mm）单晶金刚石晶体的开发工作，并透露2英寸（50.8mm）单晶金刚石晶圆的量产准备已进入最终阶段。

1、2、3英寸单晶金刚石晶圆对比

单晶金刚石被视为“终极半导体材料”

凭借超宽禁带、高热导率、高击穿电场和高载流子迁移率等优异性能，单晶金刚石被认为是下一代超高功率、高频及极端环境电子器件的理想半导体材料。

Orbray于2021年9月宣布，利用自主开发的Step Flow生长技术，成功研制出2英寸单晶金刚石晶圆产品“KENZAN Diamond”。随后，2024年6月，公司与拥有金刚石晶圆量产技术和生产设备的英国元素六签署知识产权交叉许可协议，双方开始联合推进单晶金刚石晶圆的产业化开发。

三项重要成果公布

此次，双方首次公布联合开发取得的三项关键成果。

1、实现3英寸单晶金刚石晶体生产技术

双方已成功建立3英寸单晶金刚石晶体的生产技术。随着晶圆尺寸扩大，单片晶圆可切割出的芯片数量显著增加，从而有效降低器件制造成本。目前，两家公司正在推进相应的晶圆加工和抛光技术开发。

2、启动4英寸单晶金刚石晶体开发

双方已正式着手开发4英寸单晶金刚石晶体。实现4英寸晶圆规格后，将能够更好地兼容现有半导体制造生产线，为未来单晶金刚石半导体的大规模产业化应用奠定基础。

3、2英寸单晶金刚石晶圆量产准备进入最后阶段

2英寸单晶金刚石晶圆的量产准备已接近完成，目前正在美国俄勒冈州格雷舍姆的元素六工厂推进量产工作。

两家公司计划尽快实现产品化，首先面向器件制造商和科研机构提供产品，用于器件原型开发和性能评估，加速单晶金刚石半导体技术的应用验证与产业落地。

粉体圈编译