6月26日，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司就第四代半导体材料制造基地项目正式签署协议并举行签约仪式。本次制造基地落地，是企业今年继校企共建研发中心、微纳米球型金刚石生产线投产后的又一重大布局，成功打通研发、生产全链条。
签约仪式 图源：中科粉研公众号
今年3月31日中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线在郑州高新区启动；3月27日中科粉研与中南大学合作在郑州高新区成立第四代半导体研发中心。据郑州高新区披露消息，本次制造基地项目总投资15亿，三年内将建成规模化产线，形成500台MPCVD 2～4英寸单晶晶圆、50条LPPHT微米/纳米球型金刚石生产能力。
中科粉研是国内唯一具备从金刚石CVD装备、长晶、外延、微纳加工到先进封装基板全链条垂直整合能力的高科技企业，由中南大学参股，定位为“国际前沿的金刚石功能材料系统制造商”。基地项目将与此前挂牌的“中南大学—中科粉研第四代半导体材料研发中心”形成联动，构建“基础研究—技术攻关—成果转化—规模量产”全链条创新体系；同时依托中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线的技术积累，为实现第四代半导体核心材料的自主开发、自主创新、自主生产、规模量产打下坚实基础。
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