6月24日，半导体行业“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台企业——重庆臻宝科技股份有限公司（臻宝科技）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，据招股说明书，臻宝科技本次IPO募集资金净额约16.05亿元，主要用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目及研发中心建设。

臻宝科技成立于2016年，十年发展已形成覆盖硅、石英、碳化硅、陶瓷等多品类的真空腔体整体解决方案能力，公司精密零部件产品直接参与刻蚀、薄膜沉积等核心工艺的物理化学反应过程，在腔体内部与等离子体直接作用。国内主流晶圆厂及存储制造厂商加速产能扩充，叠加AI算力需求与存储扩产潮的双重驱动，为臻宝科技核心产品创造了广阔的市场空间。公司持续突破硅、石英、碳化硅及陶瓷零部件领域关键技术，产品已批量配套14nm及以下逻辑芯片、200层以上3D NAND、20nm以下DRAM等先进制程产线。

了解招股说明书的具体建设项目，可以更好看懂臻宝科技——

1、总投资超8亿的生产基地项目建设周期预计4年，通过新建生产线，扩大现有硅、石英、陶瓷和碳化硅零部件产能，并布局上游单晶硅棒、碳化硅材料和陶瓷粉造粒等原材料生产。

2、总投资超3亿元的研发中心项目建设周期3年，重点研发静电卡盘（ESC）、石墨材料及零部件应用、炉管SiC材料和特殊涂层材料。其中，静电卡盘作为刻蚀设备的核心高难度零部件，国产化率极低，是公司技术攻关的重点方向。

3、总投资超过1.7亿元的上海半导体装备零部件研发中心项目开展ESC静电卡盘、TCP Windows特殊涂层、金属气体分配盘（Shower Head）和加热盘（Ceramic Heater）等关键部件的技术研究，与重庆生产基地形成“研发-制造”协同效应。

本次科创板上市募投项目，紧密围绕集成电路精密零部件及材料生产基地建设、研发中心建设等方向，聚焦关键原材料自主化突破、精密零部件产能扩充及高致密涂层等表面处理前沿技术研发，进一步巩固公司“材料+零部件+表面处理”全链条一体化优势，积极响应国家促进产业链自主可控的政策要求。

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