8月25日，台湾光塑电子项目开工仪式在零陵河西工业园举行。该项目主要生产各种规格LED电子产品，建设用地50亩，分两期进行，第一期计划投资6000万元,2016年底前建成投产,今年计划总投资1600万元，该项目全面投产后,预计年缴纳利税150万元。
项目计划生产的以氮化铝和氧化铝基片制做的100瓦以下灯源，制做成本较以往非陶瓷片的差不多，但有些电性指数提高了几十倍。氮化硅基片做成的50瓦灯源正在试用中。
之前我们曾提到陶瓷基板正在向铝基板发起挑战，国内有很多项目已经和计划启动。可以预见到在产业化过程中，技术和工艺的不断进步将拉动例如氮化硅、氧化铝、碳化硅等上游粉体材料的需求。
(粉体圈 作者：郜白）
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