华夏金晟集团总投资20亿半导体新材料生产项目开工

发布时间 | 2023-10-25 18:01 分类 | 企业动态 点击量 | 458
导读:10月22日,华夏金晟集团与湖北省天门市政府签订《半导体新材料生产项目投资合同》,同日在岳口工业区举行半导体新材料生产项目开工仪式。

10月22日,华夏金晟集团与湖北省天门市政府签订《半导体新材料生产项目投资合同》,同日在岳口工业区举行半导体新材料生产项目开工仪式。

华夏金晟集团半导体新材料生产项目

据了解,该项目总投资20亿元,项目一期工程计划于明年5月建成投产,预计年销售额可达15亿元。研发产品主要用于配套全国高端电子信息产业以及医疗、航天、航空、半导体芯片等高科技领域,如自动驾驶新能源汽车传感芯片、航天航空军事领域的导触点等,投产后将形成集装备制造、技术研发、示范应用于一体的全产业链,为天门市半导体产业发展提供丰富应用场景和广阔市场空间。

华夏金晟新材料集团有限公司,成立于2023年,位于湖北省十堰市,是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。此次签约落地的半导体新材料生产项目具有战略性、基础性,对天门市未来发展意义重大。天门经济开发区、市招商服务中心相关负责人表示,将强化要素和服务保障,与企业携手推动项目快速启动建设、快速投产达产。

 

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作者:粉体圈

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