6月13日，浙江众合科技股份有限公司（众合科技）宣布，公司旗下的浙江海纳半导体有限公司（海纳股份）与金华浦江县经济开发区管理委员会正式签署《半导体级抛光片生产线项目投资框架协议》，项目计划总投资约20亿元，项目将分两期建设，一期项目投资10亿元，分两个子项目进行投资。

据协议内容，子项目一投资约5亿元，建设年产260万枚4—6英寸高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目，一期子项目二计划投资约5亿元，将根据海纳股份规划投资决策实施建设半导体产业相关项目。二期项目投资10亿元，拟建设半导体产业相关项目，根据一期项目情况适时启动二期项目。

众合科技前身为1970年成立的浙江大学半导体厂，1999年6月改制为股份有限公司，并在深交所整体上市。海纳股份作为众合科技半导体核心业务主体，在硅单晶体生长技术、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圆抛光技术、硅片检测等各个方面都有着深入的研究和开发，核心产品为3-8英寸半导体级硅单晶锭、研磨片及抛光片。

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