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自2010年，苹果手机的出现，开启了智能手机的发展浪潮，随之而来的是各种手机硬件与软件的快速变革。比如说“曲面屏”就是由三星首先推动的一次手机革命，在好几年里甚至一直是高端手机的标配。三星Galaxy曲面屏的主要...
金刚石凭借其优越的性能，已成为未来科技中的一种重要材料，例如用作核聚变反应堆中的兆瓦回旋振荡管的高倍光学镜片、X射线光学组件、高功率密度散热器、拉曼激光光学镜片、用于在高压条件下进行科研的金刚石材料制...
作为目前唯一能兼顾表面全局和局部平坦化的抛光技术，化学机械抛光（CMP）能够实现抛光过程的高度可控和纳米级的平整度，为精准、高质量的微电子器件制造提供了可靠的技术支持。随着对晶圆精度要求的不断提高，抛光...
在电子封装领域，氮化铝陶瓷与其他封装材料相比，具有更高击穿电场、更短吸收截止边和更好散热性等，因而成为新一代理想的封装材料。目前，氮化铝陶瓷基片广泛应用于集成电路芯片载体、光电子集成电路功能模块、IGBT...
随着先进电子产品制造朝着高精度、高性能、高集成度和高可靠性的方向快速发展，对许多部件表面的平整性提出了前所未有的高要求，原子级平整表面成为先进电子产品如计算机硬盘、磁头、集成电路硅晶片等制造中的共同要...
在陶瓷工业化生产中，无论是经典的热等静压烧结还是新型的烧结技术，主流的陶瓷成型工艺都是基于干法或者湿法的粉体处理。但对于超细陶瓷粉体而言，最大的问题是超细粉体具有很强的团聚趋势，随着颗粒尺寸的降低，颗...
“CMP”是"ChemicalMechanicalPolishing"（化学机械抛光）的缩写。它利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的抛光表面，是一种常见的平坦化工艺。CMP工序目前，CMP的应用场景相...
以人造石墨为代表的碳基材料是目前锂离子电池负极材料的主流，石墨类负极占据了负极市场90%以上的市场份额，随着技术的不断进步，现阶段商业化石墨负极材料已经极为接近其理论比容量极（372mAh/g），进一步提升空间...
当前在经历过疫情疾病传播的现状下，抗菌陶瓷植入到家庭以及公共场所等区域用于有效避免细菌、疾病的传播，减少交叉感染，也是室内装饰材料中重要一环，发展高效抗菌陶瓷产品已经成为国内外陶瓷生产企业的重要方向之...
硬脆材料通常是指在加工过程中容易突然发生断裂而没有显著变形的材料，如先进陶瓷、光学玻璃及红外半导体材料等，它们通常具有硬度高、热膨胀系数低和化学性质稳定等优点，因此在航空航天、国防装备、光学以及集成电...
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2023/08/23