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3月8日，NanoLett期刊发表一项以“Ultrahigh-StrengthPorousCeramicCompositesviaaSimpleDirectionalSolidificationProcess”为题的研究成果，西北工业大学凝固技术国家重点实验室研究人员利用简单的定向凝固工艺，制...
近日，美国洛斯阿拉莫斯（LosAlamos）国家实验室旗下，利用工程和冶金科学开发材料及组件的Sigma科学制造团队开发了一种新型的称为“伪等静压”pseudo-hot-isostatic-pressing(P-HIP)的成型方法，尤其适用于失效成本过...
近日，横滨国立大学发表确立了一项使用液态金属的超柔性材料的金属布线技术。近年来，生物兼容性高、电阻值变化小的液态金属被视为可在凝胶、生物组织等超柔软材料上实现元件安装的物质，但既有方法仍无法利用液态金...
日前，先进材料（AdvancedMaterials）期刊发表了中国科学技术大学俞书宏院士课题组关于制备高性能先进陶瓷的普适性增韧策略。课题组基于仿生研究，发现珍珠层模拟结构利用残余应力，可使材料任性放大系数达到16.1±1....
开发锂电池电极材料是提高其电化学性能的最关键和最可行的技术路线，传统负极的碳基石墨材料替代研究正在转向比如过渡金属氧化物和硅基材料等等，但这些材料多多少少都有一些问题需要克服，比如硅虽然有高容量，但由...
近日，英国伦敦帝国理工学院研究人员从化学形成和孔隙度发展的角度研究了多孔氮化硼的形成，分析了解到这种新型吸附材料形成的关键节点，为其在气体和液体分离的工业应用铺平了道路。该研究成果刊登于“PhysicalChemi...
近日，据韩国电子媒体平台TheElec报道，三星电子正在研究和开发芯片制造用碳化硼对焦环以替代碳化硅材料。聚焦环的作用是晶圆制造蚀刻过程中将晶圆固定在适当的位置以保持等离子体密度并防止晶圆的侧面受到污染。过...
近日，据中国日报报道，中国电子科技集团公司第二研究所（电科二所）成功研制出首片碳化硅芯片，下一步，电科二所将全力以赴推进实验室二期碳化硅芯片中试线和碳化硅器件智能封装线的建设。图片来源：山西日报2021年...
近日，中国科学院沈阳自动化研究所在陶瓷增材制造技术新领域取得新的研究成果，提出了一种光固化数学模型，用于分析研究立体光刻（SLA）零件的成型质量；发现前驱体陶瓷浆料在增材制造过程中存在固化缺陷，并提出了...
最近，由中国科学技术大学、中科院上海高等研究院、上海交通大学以及常州第六元素材料科技股份有限公司合作开发了具备可实时监测的快速石墨氧化微流反应技术，在此基础上，研究人员还验证了在微通道中对氧化石墨烯进...
万里行|密友粉体装备制造：四十不惑，洞悉技术创新与产品升级核心价值！
万里行 | 作为国内超硬材料领域排头兵，河南四方达的“超硬实力”来自哪？
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2022/03/16