当前位置:首页 > 粉体技术 > 技术前沿 > 正文
高能物理研究所团队晶体检测和加工技术取得突破进展
2022年08月24日 发布 分类:技术前沿 点击量:346
觉得文章不错?分享到:

日前,中科院高能物理研究所多学科中心光学团队基于北京同步辐射装置BSRF和晶体实验室实现了衍射极限水平的波前检测和晶体加工技术。高能同步辐射光源HEPS光束线建设的又一项关键技术取得了突破性进展。

晶体双刃波前检测实验

晶体双刃波前检测实验

大块硅单晶体是硬X射线单色器及谱仪的核心光学元件,而晶体的表面形貌起伏、加工破坏层和晶格应力等诸多因素都会对X射线波前产生严重影响,从而破坏相干性和衍射极限聚焦。作为衍射极限水平的第四代同步辐射光源,要求全光束范围里获得完美波前,这对晶体的加工能力提出了严峻的挑战,是国际上第四代光源共同面临的技术挑战之一。

研究团队通过引入一种新的柔性化学机械抛光方法,实现了全光束口径近厘米范围内超高精度波前保持的晶体加工。同时,该团队还创新性地提出了双刃波前检测的方法,解决了相干性不足、稳定性不足以及入射波前畸变几项关键问题,在第一代同步辐射光源上实现了衍射极限水平的波前检测,为波前保持的晶体加工工艺探索提供了高精度检测手段。

团队合影

团队合影

研究团队不仅验证了自研双刃波前检测装置的性能,还通过自研晶体和参照晶体的波前检测对比实验验证其满足HEPS光束线指标要求。接下来,团队还将进一步优化实验条件,提升波前检测能力,完善晶体加工工艺。


来源:中科院高能物理研究所

原标题:波前检测技术和晶体加工技术取得重要进展

本文为粉体圈原创作品,未经许可,不得转载,也不得歪曲、篡改或复制本文内容,否则本公司将依法追究法律责任

相关标签:
相关内容:
 

粉体求购:

设备求购:

寻求帮助:

合作投稿:

粉体技术:

关注粉体圈

了解粉体资讯