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半导体产业在现代社会中扮演着至关重要的角色，从智能手机到智慧城市基础设施，深刻影响着人们的生活。特别是在第三代半导体材料，如GaN、SiC，它们在电子迁移率、饱和漂移速率和禁带宽度等方面表现优异，使得这些材...
作为AI算力提升的硬件基础，AI芯片升级迫在眉睫，催生了相关材料发展机遇。比如，随着AI服务器的CPU主频越来越高，具有更高效率、更小体积，能够更好地响应大电流变化的一体成型电感正在接替光模块，成为算力建设最...
化学机械抛光（CMP）是一种超精密的表面加工技术，其通过化学腐蚀和机械磨削的双重耦合作用，来实现工件表面纳米级的局部或全局平坦化。在CMP过程中，磨料作为机械作用和化学作用的直接实施者和传递者起到了非常关键...
在当前信息量爆炸的时代，电子芯片算力的增长远低于人工智能计算需求的增长，以微纳光子集成为基础的光子芯片结合基于光学计算的人工智能数据处理系统将成为应对未来低功耗、高速率、大数据量信息处理能力的关键。之...
在现代科技的推动下，智能手机、平板电脑等显示设备越来越轻薄、便携。而实现这些特点的背后，离不开显示器减薄和抛光技术的支持。显示器的减薄是通过蚀刻等手段去除多余材料，使屏幕达到理想的厚度；而抛光则进一步...
CMP抛光垫是采用化学研磨抛光工艺技术的关键核心材料，为了有助于持续输送新鲜浆料到晶圆和抛光垫接触区域，并能够携带并排除研磨产生的碎屑，抛光垫表面往往设计有各种纹路。不过，由于抛光过程中材料施加的摩擦力...
近半个世纪以来，集成电路领域一直遵循着摩尔定律飞速发展，但随着芯片愈加小尺寸化，引发了短沟道效应、量子效应、热效应、信号干扰等一系列问题，也给芯片制程的更新换代带来一定的难度，芯片领域的发展因而受到一...
固结磨料是用高强度粘结剂把细颗粒磨料粘接起来，使其形成一个独立的堆积组合体。相较于游离磨料抛光技术，固结磨料抛光的磨粒利用率及CMP加工效率显著提高，不仅耗材成本有所减少，而且工件的亚表面损伤程度也有了...
在现代制造业中，表面处理技术的重要性日益凸显。无论是汽车、航空航天、电子产品还是医疗器械，高精度、高光洁度的表面处理都是保证产品质量和性能的关键。而在众多表面处理技术中，激光抛光技术以其高效、精准、可...
碳化硅作为一种新兴的半导体材料，具有导热率高、宽禁带、高击穿电场、高电子迁移率等特性，使得其成为目前研发比较集中的半导体材料之一。因为这些性能，碳化硅可以广泛的应用于衬底、外延、器件设计、晶圆制造等多...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
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2024/08/09
