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自2023年9月，英特尔宣布将在2030年推出用于下一代先进封装得玻璃基板起，封测领域头部企业均开始在玻璃基板布局的行动。当前，大算力已然成为人工智能发展的关键，GPU等高性能芯片的需求也在持续增长，在这种背景下...
近年AI技术迎来爆发，产生了对数据带宽大幅增长的需求，因此研发可满足高容量、低延迟数据传输需求的VCSEL（Vertical-CavitySurface-EmittingLaser，垂直腔面发射激光器）也成为了光互联、光数据网络应用中的重点。...
碳化硅由于硬度过硬（莫氏硬度在9-9.5之间）、不易与传统化学抛光剂发生反应等特性，在传统的化学机械抛光（CMP）中抛光效率低、表面材料去除率低、表面粗糙度高，难以满足产业化中高速率、高精度的需求。为了使碳化...
随着光电子和微电子技术的快速发展，化合物半导体材料正在受到越来越多的重视，磷化铟是其中的代表性材料，当前磷化铟的研究焦点主要集中在抛光工艺，接下来，小编将为大家介绍磷化铟抛光现状及新方法。磁流变抛光装...
磷化铟（InP）作为具有代表性的第二代半导体材料，具有高光电转化效率、超高的饱和电子漂移速度、宽禁带宽度、强抗辐射能力和良好的导热性等优点，广泛应用在探测器、激光器和传感器等方面。“AI+新材料”是当前的热点...
在半导体领域，有一种至关重要的材料——陶瓷靶材。虽然看似不起眼，但它是我们能拥有如此高性能的电子设备的关键。陶瓷靶材通过其在物理气相沉积（PVD）技术中的应用，能帮助制造出薄膜涂层，继而提高器件的电气性能...
化学机械抛光（CMP）是一种依靠化学和机械的协同作用实现工件表面材料去除的超精密加工技术。在CMP过程中，抛光垫起到了储存抛光液、输送抛光液、排出废物、传递加工载荷、保证抛光过程平稳进行等作用，其成本占CMP...
随着市场上对成像质量以及器件小型化要求的不断提高，高精度的光学非球面镜逐渐在光学仪器、空间激光通信、航空航天等领域中得到重要应用。作为新一代光学加工技术，磁流变抛光技术具有去除函数稳定、材料去除效率高...
半导体制造工艺的发展历程中，化学机械抛光(CMP)技术作为关键工序之一，起到了至关重要的作用。从第一代到第四代半导体材料，CMP抛光中的磨料也经历了显著的变迁。这些磨料不仅直接影响了抛光效果，还对晶圆的表面质...
为了满足不断增长的半导体和电子器件的性能需求，外延技术正逐渐发展并成为当下优化器件性能的一大关键技术。外延生长是一种生长单晶薄膜的有效方法，是在单晶衬底上生长一层与衬底晶向相同或相近的单晶层。根据外延...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
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2024/08/27
