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目前，以SiC、GaN为代表的第三代半导体的面世，促使功率模块朝小型化、高电压、大电流、高功率密度方向发展，使用过程中会产生更高的热量，这对器件的散热封装提出了苛刻要求。在新一代大功率模块中，陶瓷基板主要起...
在智能手机向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下，为了应对处理器算力快速提升，整机功耗急剧增加，但产品内部散热空间却越来越狭小的困境，近几年，智能手机的散热技术不断更迭优化，出现多样化的散热方案。其中...
当今现代电子设备趋向高度集成化和微型化的方向发展，提升了设备的便携性和处理能力的同时，也凸显了散热方面的紧迫需求。导热垫片作为一种备受关注的热界面材料（TIM），其柔软、贴合性良好的特性可以填充发热元器...
随着AI智能时代的来临，芯片的算力需求增长颠覆想象，以OpenAI推出的chatGPT为例，GPT-2版本只有1.5亿个参数，发展到chatGPT-3版本后，参数已经达到了1750亿个，为了满足其大幅增长的算力需求，OpenAI使用超过285000...
在当前产业发展过程中，粉体超细化制备是当前材料性能提升的必要手段。在众多粉体制备工艺中，气相法、液相法、固相法等传统的制备工艺仍然广泛用于超细粉体的制备，但随着材料性能需求的提升，当前的制备技术还存在...
随着人们对电子设备性能要求的不断提高和柔性电子技术的发展，快速更迭的电子设备中不可降解材料转化的电子垃圾将对环境造成巨大的压力，同时，高效解决电子设备中热量积聚的问题迫在眉睫。因此，需要开发简单、高效...
热管是依靠封闭管壳内工质的汽液相变来实现传热的元件，凭借高传热效率、高稳定性、长寿命和低成本等优势已经成为解决高性能微电子器件散热难题的主要方案之一。但随着电子器件逐渐向小型化、柔性化、集成化的趋势发...
电热膜是由电绝缘材料与封装在其中的发热电阻材料组成的平面型电热转换元件，通电后，会以热对流和热辐射的形式提供热量，有易于控制调节且不污染环境的优点，在供热领域逐渐得到了广泛应用。目前，市面上最常见的发...
目前，航天器不断朝着超大型化、微小型化、高效能化的方向发展，对结构轻量化、高效传热散热、热尺寸稳定性等要求越来越高，这对轻质材料的综合性能也提出了更高要求。例如，大功率卫星系统级的散热和高功耗电子设备...
电子科技快速发展，芯片高度集成化带来更快的数据处理容量、更快的计算速度、更多功能的同时，一方面使得器件热流密度不断增大，甚至呈现近几何增长的规律；另一方面由于芯片上电路或组件布置和集成不均，造成芯片上...
万里行 | 作为国内超硬材料领域排头兵，河南四方达的“超硬实力”来自哪？
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2024/02/21