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金属软磁材料是一类具有高磁导率和低矫顽力的材料，广泛用于需要高效磁性能的应用场合，如变压器、电感器、磁传感器、天线和无线充电设备等电子元器件。不过，在AI人工智能飞速发展的今天，为满足更高的算力需求，电...
2024年10月25-28日，第十三届中国颗粒大会将于苏州国际会议酒店举办。本届会议以“汇聚颗粒大智慧，增强新质生产力”为主题，拟设立35-40个分会场，预计规模约2600-3000人。粉体圈将深入跟踪报导颗粒技术最新进展，并...
第25届综合性数字创新展览会CEATEC2024于10月15日至18日在幕张展览馆举行，主题为“全民创新”。此次展会汇集了来自各行业的创新成果，尤其是在人工智能领域的技术开发竞赛不容忽视。松下集团在其展位上展示了多项尖端...
经过半年的筹建工作，已经正式对外运营——通过预约登记，专家学者、科研工作和从业人员可享受各类无机新材料的小试及中试服务。近年来，随着房地产遇冷和外贸环境剧变，新能源、新材料等结合了科技创新与制造业的新兴...
当前，AI已被公认是能够为全行业带来技术进步，推动产业结构变革，拉动经济增长的全新驱动力。同时，为了拥有更强大的性能表现，AI对算力近乎无度的索取也对诸如GPU、存储器、光电调制器等相关AI硬件性能提出更高要...
为了推动新材料企业抓住AI产业发展的机遇，粉体圈决定于2024年10月22-23日，在深圳万悦格兰云天大酒店举办2024“新材料为AI产业提速”先锋论坛，届时将深入探讨关键材料在AI产业中的应用前景对新材料产业的持续发展具...
2023年6月，柳州市科力斯邦智能装备有限公司（科力斯邦）推出一套基于粉体处理（混合和颗粒设计为主）、高粘高固搅拌和粉液自动上料系统等装备的粉液处理智能系统，该系统以适应于干法电极辊涂一体工艺具有极大市场...
近日，英国初创公司IntegralsPower宣布对磷酸锰铁锂(LMFP)锂电正极材料的开发取得突破性进展——具体是锰含量达到80%，比容量达成150mAh/g，同时工作电压达到4.1V。IntegralsPower的正极开发技术与传统技术对比示意首...
9月26日，韩国SK海力士宣布，继今年3月向客户供应8层高带宽存储器HBM3E（24GB）后，公司率先开始量产12层HBM3E（36GB），也是全球HBM产品中容量最大的。性能提升之处在于，比上一代DRAM芯片薄40%，维持相同整体厚度...
近年来，随着微电子技术、集成电路技术的发展，电子器件逐渐向高集成、小体积、大功率等方向发展。为了确保器件稳定运行、延长器件使用寿命，应用端对电子器件的散热要求不断提升。以氧化镓、氮化铝、金刚石为代表的...
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2024/10/18
