银拥有高热电性能，高稳定性，高透光性、抗疲劳/老化性能等优势。在功率半导体封装、柔性电路、芯片和器件互联等领域，基于微纳米银粉制备的导电银膏、银浆等已获得广泛应用。由于存在固化温度大于250℃时损伤柔性基材的行业痛点，行之有效的低温烧结固化技术成为当下材料、工艺开发商关注的主要焦点。

今年5月，随着湖南盛银新材料有限公司（盛银新材）位于湖南省泸溪县高新技术产业开发区工业园的超细银粉纳米银粉一期100吨项目正式投产，也意味着高端银粉材料从“进口依赖”走向“国产突破”首战告捷。

纳米银粉（来源；盛银新材，下同）

亚微米银粉（左）、片状银粉（右）

据介绍，常见的柔性电路板（FPC）基材，如聚酰亚胺（PI），在高温（超过250℃）下会热降解，出现变色、翘曲甚至分层起泡，这使其机械性能、绝缘性能以及和铜箔结合力的下降；高温还会导致芯片、基板、敏感元件等由于热膨胀系数失配产生热应力，这些问题轻则降低器件长期可靠性，重则直接导致整体结构失效，良率下降。

业界努力的方向有配方、压力辅助、光子固化等路线，最关键的银粉核心要求首先是粒径，颗粒越小，表面能越高，原子扩散的驱动力越强，熔点降低越显著；其次是分散，超细银粉一旦形成硬团聚，就违背了使用纳米粉的初衷。盛银新材料的答案就是：高纯度、高分散性、具有适宜表面包覆且烧结活性极高的超细纳米银粉。

盛银新材料成立于2025年1月10日，聚焦高端纳米金属粉体国产化，在湖南省泸溪县高新技术产业开发区工业园分阶段推进微纳米银粉生产基地建设，占地面积5627平方米。一期100吨微纳米银粉生产项目已批量投产，二期500吨微纳米银粉生产项目计划2026年底投产。

研发中心依托中南大学在材料科学与工程领域的学科优势，结合盛银新材的产业化经验，共同攻克纳米级金属粉体的制备技术难题

除了微纳米银粉，盛银新材注意到，用于电子与微电子工业中电容器电极和导电浆料，锂硫电池和碱性电池电极材料，活化烧结添加剂以及金属陶瓷涂层的高端镍粉同样由于技术壁垒高、生产工艺苛刻、市场被国际巨头占据，同时还需要巨额资金投入，并面临严格的环保与安全要求。处于“卡脖子”状态。公司与中南大学科技园研发总部成立“纳米金属粉体材料联合研发中心”，重点攻关超细银粉、纳米镍粉等新型材料核心技术，预计2026年初投产纳米镍粉生产项目。

小结

盛银新材具备良好的技术响应能力和持续研发能力，能根据客户需求进行定制化配套开发，包括技术路线、工艺流程、工艺成熟度和生产设备等方面进行相应的产品升级迭代，所有指标支持客户定向测试，数据随货交付，为客户提供可靠的质量保障，确保满足客户动态需求。目前盛银新材的微纳米银粉系列已广泛应用于光伏太阳能、半导体芯片、电子元器件、新能源汽车、航空航天、化工及医疗等领域。公司凭借产学研深度融合的研发体系、全流程数字化管理及完善的技术服务网络，以精工品质推动技术革新，持续攻关高性能纳米材料国产化关键技术，目标是为中国高端制造产业链自主可控注入核心动力，携手各界伙伴共创行业新生态。

粉体圈郜白