近日，日本“Noritake”成功开发出一款面向氮化镓（GaN）晶圆的新型研磨垫。该产品采用独创的“有机-无机复合技术”，并使用高耐酸性的树脂材料，使其能够在强酸性环境下稳定运行。与传统的绒面研磨垫相比，新产品的研磨速度提升了30倍，有望大幅提高高速通信用半导体的生产效率。目前，正式上市时间尚未公布。
GaN晶圆抛光垫
作为日本在研磨与抛光耗材、陶瓷材料、电子陶瓷等领域的代表性企业，Noritake此次推出的新型研磨垫具备独特的可再生结构，即便出现磨损，只需对表面进行修整即可恢复性能，其使用寿命较传统产品提升15倍以上。此外，传统工艺需要在研磨过程中持续注入研磨液浆，而Noritake的新型研磨垫通过将研磨剂内嵌其中，实现了无需外部液浆的加工方式，有助于降低成本和环境负荷。
在通信器件的制造过程中，晶圆表面的平坦化至关重要，研磨垫正是实现这一环节的关键工具。氮化镓作为硬而脆的材料，加工难度大，产业界长期面临缩短研磨时间和减少液浆使用量的双重挑战。Noritake的新型研磨垫在解决这些痛点的同时，也为减少工业废弃物提供了切实可行的方案。
粉体圈Coco编译
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