合作了粉体圈，您就合作了整个粉体工业！
日前，辽宁百思特达半导体科技有限公司（以下简称“百思特达”）氮化镓半导体芯片项目传来新进展：该项目已进入产品试生产阶段。盘锦高新技术产业开发区消息显示，百思特达是一家集研发、设计、生产、销售、服务于一体...
我们都知道陶瓷基板陶瓷凭借其极好的耐高温、耐腐蚀、热导率高、机械强度高、热膨胀系数与芯片相匹配及不易劣化等特性成为大功率、高密度、高温及高频器件封装的首选。目前氧化铝、氮化铝、氮化硅陶瓷基板的发展可谓...
据日前大河网披露，河南飞孟金刚石股份有限公司（飞孟金刚石）拟向主板发起冲刺，中金公司据辅导上市安排预计今年3月底至5月，向河南证监局申请辅导验收。金刚石磨料立方氮化硼磨料飞孟金刚石是集研发、生产、服务三...
河南日报1月4日讯，平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线。2022年9月碳化硅半导体材料项目核心设备进场平煤神马碳化硅高纯微粉下线2021年，平煤神马集团投资7000万元，启动...
1月8日，重庆两江新区2023年首批17个重大产业项目正式动工建设，其中包括北京奕斯伟科技集团有限公司（奕斯伟，ESWIN）在两江新区投资打造奕斯伟硅及碳化硅部件项目，将建设一座产能为每月3万个硅及碳化硅部件的生产...
最近，日经亚洲透露了京瓷（kyocera）一项为期三年（至2026年3月），高达1.3万亿日元（约合98亿美元）的产业计划——该计划包括在鹿儿岛县建设一座新的半导体封装厂，以及在长崎新建一家以陶瓷元件和半导体封装为主的...
2022年12月30日，由全国颗粒表征与分检及筛网标准化技术委员会（SAC/TC168）提出并归口的国标《GB/T41948-2022颗粒表征样品准备》正式发布。如果您是实验室从业人员，这可以做为您岗位规范的具有权威性的指导文件了...
1月3日，江苏芯声微电子科技有限公司（芯声）年产3600亿只MLCC片式多层陶瓷电容器项目开工仪式在江西省景德镇市高新区举行。据了解，芯声是一家以片式多层陶瓷电容器(MLCC)研发、生产、销售为主的国家高新技术企业，...
日前，科友半导体传来捷报，其通过自主设计制造的电阻长晶炉产出直径超过8吋的碳化硅单晶，晶体表面光滑无缺陷，最大直径超过204mm，在碳化硅晶体生长尺寸上取得重大突破。科友第三代半导体产学研聚集区项目由哈尔滨...
超细粉体材料的研究，推动了我国电子信息、化工、轻工、冶金、复合材料、核技术、生物医学以及国防尖端技术等领域的发展。但我国超细粉体技术也存在一些有待解决、卡脖子的问题，国内超细粉体加工技术、产品质量及理...
万里行 | 金蒙汇通：以集团全产业链优势筑基，持续攻坚百纳米级抛光技术
万里行 | 北京石墨烯研究院宋雨晴研究员：蒙烯材料如何赋能传统行业升级
粉体圈首页
2023/01/12