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2月9日，辽宁航安型芯科技股份有限公司（航安型芯）更新招股说明书，合计募资约5.64亿元，投建陶瓷型芯生产基地建设项目等，继续向创业板IPO发起冲刺。陶瓷芯作为一种牺牲材料，放置在空心涡轮叶片生产模具的中心以...
随着电子器件的快速发展，用于散热的导热灌封胶的研究受到越来越多的关注，但低的导热性限制了其进一步应用。向基底中添加具有高导热性的陶瓷材料一种常见的解决方案，如h-BN、Al2O3和SiC。其中，h-BN具有高导热性（...
据中国网财经频道报道，1月31日，湖北江瀚新材料股份有限公司（江瀚新材）正式登陆上交所主板，募资用途包括总投4.5亿元年产2000吨高纯石英砂产业化建设项目，总投2.5亿元年产2000吨气凝胶复合材料产业化建设项目。...
近日，加拿大材料开发企业AdvancedEnergyMinerals(AEM)公司交付了以氯浸出-结晶纯化(CLCP)工艺生产的SupALOXTM高纯氧化铝（HPA）产品。AEM表示，该工艺可大幅减少碳排放，预计在2023年第三季度，工艺改进还将进一步...
零部件是半导体设备行业的支撑，市场规模近600亿美元，中国大陆市场超千亿人民币：半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，而半导体设备的升级迭代，在很大程度上有赖于精密零部件的关键技术突破...
目前，针对提高电子器件及设备导热性能，一般是采用导热硅脂等可以填充电子元器件和散热器接触面之间空隙的热界面材料，以及向基体材料中添加具有高热导率的导热填料来提高散热效率。如此一来，导热填料的选择就十分...
近日，山东联科科技股份有限公司控股子公司山东联科新材料有限公司的“年产10万吨高压电缆屏蔽料用纳米碳材料项目”入列山东省2023年重大实施类项目，有望改善当前同类产品的进口垄断现状。高压电缆输电具有远距离、大...
利用陶瓷涂覆来提高锂电隔膜的结构性能，是目前行业的主流工艺。前不久，广东智子为某隔膜科技有限公司提供的陶瓷隔膜高效制浆系统项目首次整机热试车，试验按照预定的程度正常启动，整个过程运行稳定，试验取得圆满...
碳化硅商业化进程加速，企业纷纷扩产，构建产业链生态。据多家外媒日前报道，美国第三代半导体碳化硅(SiC)技术大厂Wolfspeed宣布，与德国汽车供应商巨头采埃孚宣布建立战略合作伙伴关系，其中包括建立一座联合创新实...
随着微电子集成技术和组装技术的快速发展，电子元器件和逻辑电路的体积越来越小，而工作频率急剧增加，半导体的环境温度向高温方向变化，为保证电子元器件长时间可靠地正常工作，及时散热能力就成为其使用寿命长短的...
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2023/02/10